本书是《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇，主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题，共包括16个专题案例，主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对 强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较；同时详细讲解ＩＣ封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热电制冷TEC热模拟计算、ANSYS Icepak对电子机箱恒温控制的模拟计算、散热孔不同模拟方法对机箱热模拟的影响、模拟计算电路板铜层的焦耳热、ANSYS Icepak与Maxwell、HFSS、Simplorer等电磁软件的耦合模拟计算。另外，本书附带有学习光盘，包括所有章节相关案例的原始CAD模型及计算案例模型（包 括计算结果），计算结果均能通过本书的Step by Step操作实现，最大限度地提高读者的学习效率? 案例模型对读者学习、使用ANSYS Icepak软件将有很大的帮助。通过本书16个专题案例的学习，可以提高使用ANSYS Icepak的水平和能力。本书适合于有ANSYS Icepak使用基础的设计人员阅读，可以作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合进行电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
前言
1章 电路板热模拟方法 比较
1.1 PCB建立电路板模型
1.1.1 CAD模型导入
1.1.2 指定PCB类型
1.1.3 模型导入ANSYS Icepak
1.1.4 电路板热导率 算
1.2 导入ECAD布线的Block建立电路板模型
1.2.1 Block块导入布线过孔
1.2.2 热边界条件输入
1.2.3 求解 算设置
1.2.4 划分网格及 算
1.2.5 后处理显
1.2.6 电路板铜层细化
1.3 导人ECAD的PCB建立电路板模型
1.4 小结 2章 强迫风冷机箱热模拟 算
2.1 三维CAD模型导入ANSYS Icepak
2.1.1 机箱的CAD模型导入DM
2.1.2 进出风口的建立
2.1.3 指定电路板类型
2.1.4 机箱外壳的转化
2.1.5 机箱模型导入ANSYS Icepak
2.2 风冷机箱——使用PCB模拟电路板
2.2.1 器件热耗及材料输入
2.2.2 机箱系统的网格划分
2.2.3 算求解设置
2.2.4 风冷机箱系统的后处理显
2.3 风冷机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
2.3.1 机箱系统的模型修复
2.3.2 机箱系统的网格划分及求解 算
2.3.3 机箱系统的后处理显
2.4 小结 3章 外 空机箱热模拟 算
3.1 机箱模型导人ANSYS Icepak
3.1.1 机箱的CAD模型导入DM
3.1.2 固态空气的转化
3.1.3 机箱模型导入ANSYS Icepak
3.2 外 空机箱——使用PCB模拟电路板
3.2.1 机箱热模型的修改及边界条件设定
3.2.2 机箱系统的网格划分
3.2.3 算求解设置
3.2.4 风冷机箱系统的后处理显
3.3 外 空机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
3.3.1 机箱系统的模型修复
3.3.2 机箱系统的网格划分及求解 算
3.3.3 机箱系统的后处理显
3.4 小结
4章 MRF模拟轴流风机
4.1 机箱模型导人ANSYS Icepak
4.1.1 机箱的CAD模型导入DM
4.1.2 出风口Grille的建立
4.1.3 指定电路板类型
4.1.4 机箱外壳的转化
4.1.5 轴流风机的转化
4.1.6 机箱模型导入ANSYS Icepak
4.2 机箱系统(简化风机)热模拟 算
4.2.1 模型修改及各参数输入
4.2.2 机箱系统的网格划分
4.2.3 算求解设置
4.2.4 机箱系统的后处理显
4.3 机箱系统( 实风机)热模拟 算
4.3.1 CAD模型的导入
4.3.2 轴流风机的转化
4.3.3 热仿 参数的输入
4.3.4 风机进风口的建立
4.3.5 模型网格优先级的调整
5章 芯*封装的热阻 算
6章 芯*封装Delphi模型的提取
7章 散热器热阻优化 算
8章 *冷板散热模拟 算
9章 TEC热点 冷模拟 算
10章 电子产品恒温控 模拟 算
11章 散热孔Grille对热仿 的 响
12章 电路板布线铜层焦耳热 算
13章 多组分气 输运模拟 算
14章 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合 算
15章 HFSS与ANSYS Icepak 向耦合 算
16章 ANSYS Icepak与Simplorer场路耦合模拟 算
