霍尼韦尔的PTM7950系列是一种超高导热相变材料（PCM），采用相变垫片和相变膏体两种形式，旨在通过可靠性测试很大限度地降低界面的热阻，保持出色的导热性能，并在具有竞争力的成本下提供可扩展的应用。
基于新型聚合物PCM体系，这种材料科在典型工作温度范围内表现，出优异的界面润湿性，从而实现极低的热阻。PTM7950系列采用专有材料，具有出色的耐久性（通过150C烘烤1000小时T/C-B1000次循环），并保持低热阻（<0.04Ccm2W@无垫片），使PTM7950系列成为高性能导热材料的理想之选.
特点与优势
·导热系数不虚标，高达8.5W/M.k
超低热阻，只有0.04mKW（热阻越低，传热通过越强）
·比起常规硅圭脂，相变垫的耐久寿命更强操作简单，即使是新手也可以轻易使用
为什么说相变导热材料可以完全替换导热硅脂（俗称导热膏）？主要有以下的原因导致：
一导热硅脂的长期可靠性差（硅脂容易迁移出来）一导热硅脂长期使用后，容易变干
一导热相变材料方便多用，可以膏状，也可以片状（片状时，减少对其他器件的污染）；
一对手常理想的平整表面，导热硅脂表现良好：但是对于粗燥度比
较大的表面，导热硅脂很难获得理想的结果：而相变导热材料由于涂布厚度可以调节（或者片状厚度可以根据要求改变），能解决此问题
PTM7950技术资料
相变贴片的工作原理
图一，常温下，导热相变材料保持固态，不能排除界面内的空气
图二，随着温度升高，相变导热材料变得越来越软，界面的空气开始被排出，温度也开始下降
图三，当相变导热材料达到相变温度相变导热材料变成液态因而能够极大的湿润界面，排尽界面内的空气，减少界面热阻，将热量尽可能的传递给散热器，当设备处于非工作状态时，相变导热材料在此变成固态，但是保持界面的100%完全室温状态。
使用方法
底清洁芯片表面，CPU表面，以及散热器接触面，有条件的可以用橡皮擦擦一下散热器接触面（去氧化层以及缝隙里的杂质）；
根据芯片大小裁剪相变片，推荐裁剪比芯片大一圈的面积，将
相变片粘贴到散热器底座接触面对应芯片的位置；揭开一面的离型膜，粘贴到散热底座或者芯片表面；
然后用手指在相变片的整个表面上均匀施加压力，使相变片充分粘住；
将另一半的离型膜揭掉，使用赠送的易撕贴辅助更为方便，推荐从一个边角开始，更容易揭掉离型膜：
直接正常安装、紧固散热器，立即开机使用即可。
