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新热导率模型将促进石墨烯和碳纳米管填料体系导热材料开发
全北大学的Seong-ryun Kim教授和汉阳大学的Seong-hoon Kim教授研究团队对碳纳米管和石墨烯纳米混合填料系统的复合材料的导热系数，提出了一种新的理论和模型...- 963
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腾讯红魔游戏手机 6S Pro 预热：透明后盖可见散热风扇，9 月 6 日发布
腾讯红魔游戏手机由努比亚制造，目前在售的 6 Pro 系列内置石墨烯、导热凝胶、超轻纳米离心风扇、航空级散热冰刃等 7 层散热系统，保证性能的持续发挥。...- 1k
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会议通知|10月21-22日第二届电动汽车低温热泵系统峰会重磅来袭！
由易贸汽车和上海交通大学溧阳研究院联合举办的“2021（第二届）电动汽车低温热泵系统峰会”将在10月21-22日在江苏溧阳举办，届时将邀请来自国内外整车厂、总成、零部件、协会、检测机构、院校等150+业内专家、学者共聚一堂，共同探讨高效低温热泵系统的锐意创新、发展趋势、技术难点，如何更高效、更集成化迭代发展？以期各位与会代表能在这一专业平台上，了解先进技术，交流先进经验，促进行业发展进步。...- 521
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华为公开热管理系统及电动车专利，座椅水冷散热
华为技术有限公司公开“一种热管理系统及电动车”专利，公开号为 CN113276744A。利摘要显示，该热管理系统包括电池水回路和座椅水回路，采用本申请提供的热管理系统，可通过电池水回路实现对座椅水回路的制冷，以提高热管理系统的能效。...- 720
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ROG 魔霸 5R Plus：双液态金属散热
散热能力上，ROG 魔霸 5R Plus 内置独家冰川散热架构 2.0 增强版，采用了均热板散热设计与双风扇四出风口的豪华配置，而且 ROG 首次使用暴力熊液态金属导热，其导热效率高达 73W/mK。...- 552
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华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
华为芯片专利(CN113113367A),芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。...- 601
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微星推出新款 3A 平台勇者 15 笔记本：RX 5500M 显卡，6 热管散热
微星 2021 款勇者 15 笔记本使用 Cooler Boost 5 散热技术，配备 6 热管散热器，具备 3 个出风口，满足性能发挥。...- 421
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国内石墨烯领军企业“利特纳米”完成数千万元A+轮融资
2021年6月8日，国内石墨烯行业领军企业山东利特纳米技术有限公司完成了数千万元的A+轮融资，本次融资由鲁信创投领投。签约仪式在济南举行。...- 1.4k
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小鹏汽车公开“热管理系统和车辆”专利，可提高电池散热能力
广州小鹏汽车科技有限公司公开“热管理系统和车辆”专利，公开号为 CN112886089A。发明名称 热管理系统和车辆...- 717
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