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普渡大学:基于仿生学的增材制造散热器设计获得ITherm 设计挑战赛冠军
普渡大学:基于仿生学的增材制造散热器设计获得ITherm 设计挑战赛冠军 GE(通用电气)讯,上周,普渡大学团队增材制造散热器设计“The Tempest”赢得了由GE Global Research赞助及GE Additive AddWorks团队支持的2020 年度ITherm 设计挑战赛冠军。 ITherm 设计挑战赛是一项全球性的学生竞赛,是IEEE电子系统热和热机械现象协会年度会议(IE…... 小林- 630
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三菱综合材料:成功开发铝纤维烧结体高效传热管
近期,三菱综合材料株式会社(Mitsubishi Materials Corporation)与电子通信大学(UEC)进行了联合研究,将铝纤维烧结体(铝制成的纤维)填充到传热管(用于热交换等的管子)中,发现其比传统的传热管能更有效地回收流体的热量,其传热效率是普通铝制传热管(无铝纤维填充)的 20 倍左右。 研究小组在一根内径小于20mm、长度约为25mm的铝传热管里面,装满了烧结的铝纤维,并将2…... 小林- 159
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“发汗冷却”:王如竹教授团队论文获奖!
上海交通大学讯,11月17日,Cell Press 2020年度最受欢迎中国论文正式揭晓,王如竹教授团队在Joule上发表的论文“A Thermal Management Strategy for Electronic Devices Based on Moisture Sorption-Desorption Processes”获选,是上海交大唯一获选的论文。论文第一作者是上海交通大学博士研究生…... 小林- 1k
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5G时代,金刚石/金属复合材料能否解救过热的半导体器件!
随着电子技术快速发展,通讯技术逐步迈入5G时代。半导体材料不断更新换代的同时,集成电路也向着大规模、高集成、大功率方向不断深入。以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的应用,使得绝缘栅双极晶体管(IGBT)得到迅速发展,正在开启新一代信息技术的新局面。 大功率、高电流密度是IGBT芯片的发展趋势,这势必会造成电子元器件过热。研究数据表明,芯片表面温度达到 70~80℃时,温度每增加…... 小林- 823
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日本金属开发出可室温成形,导热性超过压铸铝的新型镁合金
信息来源:(NIPPON KINZOKU CO.,LTD.) 近期,日本金属株式会社(NIPPON KINZOKU CO.,LTD.,以下简称NK)宣布与AIST和富士轻金属共同研究开发出具有优异室温成形性、高强度和高导热性的“ZA新型镁合金轧制材料”。 NK称,过去,轧制镁合金的室温可塑性一直低于铝合金,必须将轧制材料和模具加热到200-300℃才能进行冲压成型。新开发的ZA基轧制镁合金是通过在…... 小林- 981
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Dexerials推出利用取向技术实现高导热性和柔韧性的导热片ZX11N
信息来源:Dexerials 近日,迪睿合株式会社(Dexerials Co., Ltd.)发布消息称,Dexerials已经商业化并开始销售兼具高导热性和柔软性的硅胶型导热片“ZX11N”。该产品具有出色的长期可靠性,即使在长期使用后也不会变质或劣化,适用于 5G 通信基站、数据中心和处理汽车自动驾驶信息处理的 IC 芯片的散热。 近年来,随着5G通信的快速应用,通信基站和数据中心处理的通信量急…... 小林- 1k
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集成带状微鳍片散热器的铝线路板,热阻和压损各降低15%和60%
日本同和控股有限公司(DOWA ホールディングス株式会社,以下简称DOWA)开发了一种轻质、高冷却能力和低压力损失的电源模块冷却系统。该铝制电源模块电路板,集成了用于冷却功率模块的带状鳍片散热器,具有重量轻,冷却性能高和压降低等优势,与针状鳍片散热器在同等条件下对比,其热阻降低了约15%,压力损失降低了约60%。 传统上,功率模块的冷却系统是通过使用焊料或导热油脂将电路板、散热器底座粘合在一起的。…... 小林- 886
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使用石墨烯非局域噪声测温法在低维材料中进行电子热传输测量
信息来源:Nature 自 Wiedemann 和 Franz 的关键测量以来,电子热输运一直是材料研究的核心。在低维系统中,如二维量子材料和一维纳米线中,电子相互作用效应(包括自旋)得到增强,降维、强相互作用和拓扑的结合导致了越来越多的多体量子现象。热输运对所有携带能量的自由度都很敏感,它为量子材料和器件中涌现激发提供了一种鉴别性探针,热输运实验对于阐明这些材料的性质具有直接意义。随着一维和二维…... 小林- 757
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2022年广州国际功能粉体展会
2022广州国际功能粉体暨材料展览会功能粉体材料在实际的应用场景中,能通过光、电、磁、热、化学等作用后具有特定的功能。比如常见的导电与绝缘、隔热与导热、电磁屏蔽、发光等等都与粉体材料本身的特性有着密切的关系。功能粉体材料广泛应用于信息、电子、电工、电讯、计算机、传感、仪器仪表、能源、航空航天、生物医疗等领域。“2022年广州国际功能粉体材料展览会”将集中展示国内外优秀的功能粉体材料创新产品,为展商…... fentiquan01- 451
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搭载纳米铜箔复合材料散热片,铭瑄正式发布首款电竞之心系列SSD
电竞之心SSD的心脏采用了联云新一代旗舰主控MAP1202,采用22nm工艺制造,比28nm工艺功耗更低,搭载纳米铜箔复合材料散热片,散热效果也是极为强劲。发热量更低,还应用了多项新技术。首先是第三代Agile ECC 3闪存信号处理技术,可以大大提高SSD的软/硬解码能力,从而大大延长使用寿命。二是Agile Zip数据压缩技术,可对数据流进行智能压缩,协助SSD保持传输速度稳定,避免掉速、掉盘…... 小林- 916
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