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盛恩-TIV800-20导热胶2.0W/m-k
产品名称：TIV800-20导热胶2.0W/m-k 颜色：白色/灰色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：2.20-2.30g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装… -
低出油系列—H500-LY
低出油系列—H500-LY 鸿富诚 H500-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 产品特点FEATURES 01柔软，低出油，可压缩性… -
Laird UT20000导热硅胶片
Tflex UT20000特别适用于为接口设计的具有优异热性能和高合规性的超薄型热接口材料。在组装过程中，其设计采用了最小的接触电阻、最小的接触电阻、最小的易处理材料和持久性。 为有效地传输部件的热量提供了良好的界面和传输表面的兼容性。它可以选择低压力应用，并在满足间隙和有限空间要求的手持设备上优化解决方案。 Tflex™UT20000系列产品为灰色，不导电，厚度为0.008“（200μm）～0.… -
联腾达 LC120/LC200导热硅胶片
LC120/LC200导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：整张规格：200MM*400MM,300MM*400MM.可根据客户的产品要求裁切或模切成不同的形状及尺寸 简介：LC导热硅胶片是一款通用型的导热填缝垫片，性价比高，材质柔软自带微粘性,方便使用安装。低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，使用在电子发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙填导热，挤出空气以达到充分接触，形成连续的导热通道… -
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Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）
Laird的 Tflex HD90000结合了7.5W/mk的导热系数和优异的压力与形变特性。这种组合将使部件承受很小的压力，同时也能达到较低的热阻。使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作。 HD90000是专门针对通信设备基站所开发的导热界面材料，具备高导热系数（7.5W/mk），而且还兼具超软和低挥发、低渗油等功能，是一款能满足诸多性能的高导热产品。 应用：处理器、FPGA、玻纤光收发等高功… -
HSF-18 各向异性导热垫片
鸿富诚HFS-18是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。 【长宽尺寸】 120mm×120mm。 【产品厚… -
导热垫片 —— 艾新科APD500导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定… -
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盛恩-TIV800-26导热胶2.6W/m-k
产品名称：TIV800-26导热胶2.6W/m-k 颜色：白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：3.05±0.10g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到… -
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1.25W TIF200导热硅胶片表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿抗击穿电压增强
1.25W导热硅胶片表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿抗击穿电压增强 TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 1.25W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性… -
导热垫片 —— 艾新科APD300导热硅胶垫
导热垫片 —— 艾新科APD300导热硅胶垫 产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃；… -
抗RF系列 H300-RB
抗RF系列 H300-RB 鸿富诚导热硅胶垫片抗RF系列： 采用BN填充，低介电常数抗RF射频。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不同客户需求。 产品特点FEATURES 01柔软、可压缩性好 02热阻抗较小；防火性能高 03低介电常数和介质损耗 04良好的电绝缘性能和耐温性能 产品参数PRODUCT … -
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飞鸿达11W高导热超软硅胶片
飞鸿达科技有限公司成立2006年，专业研发生产高端导热，绝缘，导电，吸波材料。公司主要产品有：1-11W导热硅胶片，1-6W导热凝胶，1-5W硅脂，吸波材料（各波段可调），导电胶，导电硅胶，绝缘片，TO220,TO3P,247帽套。 11W高导热硅胶片参数： -
导热硅胶垫 常规系列-H700
常规系列-H700 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户… -
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盛恩-SA408FG 导热双面胶 1.0W/m-k
产品名称：SA408FG 导热双面胶 1.0W/m-k 颜色：白色 厚度：0.20±0.01 适用温度：-30 ~ 130℃ 导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有导热和绝缘的特性，并具有柔软性，压缩性、服贴性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 产品参数： -
GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）
莱尔德的石墨包覆泡棉 (GOF)－－GOF1000 导热垫片以传统包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF1000 结合了外层包覆材料- Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹特性。GOF1000 采用聚氨酯泡棉。 产品特征： 高压缩形变 高热传导率，特别适合大尺寸间隙 可重复压缩和回弹 重量轻 低界面压力 表面耐磨 适合大批量生产 使用多个 5 毫米宽的垫片来… -
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飞鸿达F250导热硅胶片
F250导热硅胶片 F250导热胶片具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。低析油，耐老化，不变硬等优点，欢迎来电咨询索样！ 深圳市飞鸿达科技有限公司 F250导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual <span "="" style="margin: 0px; paddi… -
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高强度系列(新能源用）-H150A
高强度系列(新能源用）-H150A 鸿富诚 H150-A 系列导热硅胶垫片，是一款高强度，超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定…
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