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TIS580-10单组份硅胶粘着剂｜RTV胶导热系数1.0W
产品简介： TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 产品特… -
TIF015AB-07S双组份导热凝胶白色＋绿色1.5W应用广泛
产品简介： TIF™015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： 良好的热传导… -
东莞兆科TIE双组份导热环氧树脂灌封胶，既能散热又能封装，一举两得的好材料
TIE™280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。 产品特性： 》良好的热传导率 : 2.5W/mK 》良好的绝缘性能，表面光滑 》较低的收缩率 》较低的粘度，易于气体排放 》良好的耐溶剂、防水性能 》较长的工作时间 》优良的耐热冲击性能 产品应用： 》汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封 》磁心黏… -
黑色导热灌封胶固化后不会吸热、且还具有导热性
电子导热灌封胶是用于家用电器的粘合剂，该粘合剂可以人工浇注或机械浇注，可以将灌封胶浇注到电子元件和电路中以对电子元件进行保护，隔离异物并防止异物进入电路板，并起到导热散热的作用。 导热灌封胶的类型很多，包括黑色导热灌封胶、透明导热灌封胶、灰色导热灌封胶，一些用户在选择黑色灌封胶时会感到担心，黑色会吸收热量，其实不会的！尽管黑色导热灌封胶的颜色为黑色，但是在连接电气组件后，它将受到电气外壳的保护，不… -
速传-双组份加成型有机硅灌封胶
双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 双组份有机硅灌封胶特点： 1、可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本。 2、操作简单方… -
萨菲德 -导热灌封胶SK-1905
产品介绍 SK-1905是一款双组份有机硅导热灌封胶，经混合后具有良好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有良好的电气性能，耐老化，耐高低温（－50～200）℃，适用于各种散热耐温元器件的灌封保护，并且对被灌封材料本身不产生腐蚀作用，对周边环境不产生污染；完全符合Rohs指令；本产品通过UL安规认证。 产品性能 测试项目 测试标准 A 组… -
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天翔-Sika聚氨酯耐高温灌封胶RE531
Sika聚氨酯耐高温灌封胶RE531是一种浇注型树脂, 广泛用于机械件和众多电气元件。特别适用于低压或中压电气元件。如变压器，电子卡及其它组件灌封。 一、技术参数型号：RE531/RE102颜色：黑色粘度cp(25℃）：1650混合比例（重量）：100：14应用温度℃：-40~160℃密度：1.55 硬度：53DUL认证：94V-0可操作时间（min)：60导热系数（W/m.k)：0.… -
天翔-ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363
ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363 ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363固化放热小，收缩率低，具有良好的导热性能，RTI值为155℃，固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，适用于各种电子产品线路板的防水防潮灌封。 一、技术参数型号；MC62/363颜色：黑色粘度cp(25℃）：9000~13000@25℃混合比例（重量）：100：13应用特征：固化放热… -
天翔-有机硅导热灌封胶5620
有机硅导热灌封胶5620 5620是双组份有机硅导热灌封胶，胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性，耐高温性和耐老化性，固化后在（-50～204℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。 一、技术参数型号：5620颜色：灰色/粉色粘度cp(25℃）:10000混合比例（重量… -
天翔-CC硅凝灌封胶Qgel335T
CC硅凝灌封胶Qgel335T ACC硅凝灌封胶Qgel335T是双组份有机硅加成体系快干型灌封胶，胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性，耐高温性和耐老化性，固化后在（-55～204℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。 一、技术参数型号：Qgel335T颜色：透明粘… -
诺丰-导热灌封胶
导热灌封胶 双组份A:B=1:1 良好的绝缘性能 工作温度：-40-200℃ 双组份、耐高温有机硅灌封胶 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 应用：电源模块的灌封散热保护 产品介绍 诺丰电子导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。该灌封AB胶系列产品在固化反应中不产生任何… -
利群Tsealant -2120高性能有机硅灌封胶
Tsealant -2120属于高性能有机硅灌封胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、粘度低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙。可以在标准的灌胶设备上进行操作，具有极高的操作便利性和效率。 性能指示 典型性能 测试方法 Tsealant -2120 物理性能 颜色 目测 A：黑色；B：白色 密度, g/cc, ±0.… -
利群Tsealant -2220高性能有机硅灌封胶
Tsealant -2220属于高性能有机硅灌封胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、粘度低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙。可以在标准的灌胶设备上进行操作，具有极高的操作便利性和效率。 性能指示 典型性能 测试方法 Tsealant -2120 物理性能 颜色 目测 A：黑色；B：白色 密度, g/cc, ±0.2 ASTM D792 2.… -
佳日丰-导热灌封胶双组份（缩合型10:1）
导热灌封胶双组份（缩合型10:1）有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 双组份有机硅灌封胶特点：可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本。… -
佳日丰-电子导热灌封胶（1:1）双组份
电子导热灌封胶（1:1）双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 双组份有机硅灌封胶特点： 1、可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生… -
华天启 CS-9815双组份有机硅灌封胶CS-9815
产品分类：LED户外显示屏灌封胶 产品简述： 产品名称：CS-9815双组份有机硅灌封胶CS-9815 型号：CS-9815系列 外 观：透明（A）/透明（B）流淌体 规格： 22KG/组 硬 度(shore A)：10-16 -
华天启-直插显示屏灌封胶
产品分类：LED户外显示屏灌封胶 产品简述： 产品名称：直插显示屏灌封胶 型号：CS – 9808B-T2 外观：黑色 规格：22Kg/组 双组分混合比例（重量比）： 10：1 介 电 常 数（1.2MHz）：3.0～3.4 导热系数：0.2-0.4 使用温度范围(℃) ：-50℃-200℃ -
华天启 CS-9816双组份有机硅灌封胶
产品分类：LED大功率照明灌封胶 产品简述： 产品名称：CS-9816双组份有机硅灌封胶 型号：CS-9816系列 外 观：黑色（A）/透明（B）流淌体 规格：22Kg/组(A组：20KG B组:2KG) 硬 度(shore A)：10-20 -
华天启-G4G9LED透明灌封胶
产品分类：LED高透明灌封胶 产品简述： 产品名称：G4G9LED透明灌封胶 型号：CS-9813CLED透明灌封胶 外 观：透明（A）/透明（B）流淌体 规格：10Kg/组; 30Kg/组 混合后粘度（mpa.s）：2800±200 (可调) 硬 度（shore A）：50±5 耐高低温：-40～280℃ -
德邦-环氧灌封胶
产品介绍DESCRIPTION 双组份室温或加热固化的环氧封胶，导热性能由低到高可选择。绝缘密封性强，可用于高强度适合粘接或低粘度适合灌封。 典型应用APPLICATIONS 户外LED散热去件的灌封与粘接 温度传感器的灌封 功率管与元器件的灌封与热传导 特点与优势FEATURES AND BENEFITS 为了确保被灌封的电子设备的持久性能，灌封前应该彻底清理元器件表面的灰尘，油气… -
有机硅灌封胶
产品介绍DESCRIPTION 导热率由中到高可选，有机硅基双组份液态胶，室温或加热固化，无腐蚀，可重工。 典型应用APPLICATIONS LED电源灌封 电子元器件的灌封 电源模块的封装和灌封 特点与优势FEATURES AND BENEFITS 仔细清除密封表面上的磕碰，毛刺。使用部位应该清除油污并清洗，使用过程中避免与含有N、S、P元素的有机物接触，建议使用德邦@高效金属清洗… -
联腾达-LCY高导热灌封胶
LCY高导热灌封胶 类型：液态导热填缝剂 规格：10KG/桶，20KG/桶 简介：LCY是阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，有着良好的导热性能以及固化后绝缘性，可以在室温的环境下固化，也可以使用加热的方法更快速的固化，具有温度越高固化越快的特点。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封稳固绝缘。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属… -
安品-9210双组份有机硅灌封胶
产品概述 双组份有机硅灌封胶，质量比10:1比例混合使用。 产品特点 具有优异的防水性能、耐高低温性能、电气性能和粘接力。 应用范围 线路板、LED电源、防水电源、汽车电子模块、电器、光源、灯具及其附属器件的灌封保护。
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