-
1-8W相变导热垫
耐温：-20-120度。 导热系数：1-8W 。 相变温度：50度（由垫片相变成稠糊状、不流动）。 常规厚度：0.1-0.5mm。 本产品使用简单，只需要贴上去既可，热阻小，操作方便、干净卫生，是传统硅脂的高端替代品。 欢迎各位咨询 -
PCM相变控温膜
产品介绍 ： 英诺克相变控温薄膜是内含相变材料的复合薄膜。该产品热焓高，柔韧性好，自带粘胶剂，可直接贴覆在电子元件表面。当元件表面温度高于相变材料的相变温度时，相变材料通过相变吸收大量热量，有效延缓温度上升。该产品适用于各类电子产品，可避免高热流密度下元件温度骤升，防止电子产品性能、安全、使用寿命及用户体验受到影响。 特性 ●比其他同类产品更高的潜热热焓，因此有更高的控温效率； ●优异的抗老化性… -
相变微胶囊 （全球顶尖的无甲醛包裹技术）
相变微胶囊PCM ( Phase Change Material)： 相变微胶囊是将特定的相变材料通过微胶囊包覆技术包覆而成的，当外部温度变化时微胶囊内的芯材就会发生相变，相变材料会吸收或释放大量的潜热，微胶囊自身温度保持恒定，从而达到智能调节温度的效果。 相变温度：44℃（对温度方面有要求，也可以定制加工） 潜热(熱焓)：210±5J/g，，熱焓值越高，控温越高越好。 相变微胶囊适用领域： 电子… -
Kensflow 2330 导热相变材料
Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。 Kensflow 2330在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模… -
TIC800G导热相变化材料5.0W，相变温度50℃~60℃免费送样测试
产品简介： TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 0.014℃-in² /W 热阻。 … -
2.5W导热相变化材料灰色在温度50℃软化并流动，但不会溢出
TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 》0.018℃-in² /W 热阻 》室温下具… -
导热相变材料
Kensflow 2325导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，为无基材产品。专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。 Kensflow 2325在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。 Kensflow 2… -
2360 IGBT专用导热相变材料
ensflow 2360导热相变材料是由纳米级高导热填料与相变化合物配合而成，专业用于IGBT功率消耗型器件与散热器的传热界面。快速贴合操作，免涂导热硅脂，大量节省人工成本！ -
Laird TPCM 780导热相变化材料（无硅）
Laird TPCM 780导热相变化材料（无硅） 0.03℃ -in2/W 的热阻 自然吸合；使用极其方便 稳定可靠 三个厚度：0.125 毫米，0.25 毫米，0.50 毫米 产品应用： 微处理器 芯片组 图形处理单元 定制ASIC 电源组件和模块 -
三元-导热相变材料PC 300
性能及特点极低的热阻（0.016 °C·in2/W @ 20psi）高粘性表面，易于使用符合RoHS规范 SY-PC 300导热相变材料为诸如高效率处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻，这种材料在50-52℃发生相态转变，有一定的流动性但不会溢出，能够填充缝隙，彻底润湿接触表面，提升发热部位与散热部位的热传递能力。SY-PC300导热衬垫具有固有的胶粘特性… -
碳元-相变超导热元件
相变超导热元件 相变超导热元件是一种真空密封的高效传热元件。其工作原理是：在全封闭的空间内，毛细作用驱动液体运动、温差驱动蒸汽流动，通过相变将热量从高温区传递至低温区。该产品主要有三个组成部分：封闭的容器腔体结构、毛细微结构、液体工质。 产品分类 超薄微热管 超薄微热管是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体，使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性，则使其具有优异… -
金菱通达-导热相变材料 XK-C35
XK-C35导热相变材料为片状，导热系数3.5W，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，热阻低，无挥发，是以高支状材料为基础，填充高性能导热铝球制成。导热相变材料能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；相变化温度为48度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。不推荐用在需要绝缘的部位。 产品应用： 不推荐用在需要绝缘的部位 … -
金菱通达-导热相变化材料 XK-C20
导热相变化材料XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢现象，导热相变化材料XK-C20有高性赖度，高导热性质，低温下微黏表面，容易操作。导热相变化材料XK-C20具有像导热硅胶片一样可预先成型，适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。导热相变化材料X… -
-
安品-导热相变材料
产品概述 导热相变材料为电脑等设备的处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻。 产品特点 材料在50-52℃发生相态转变，有一定流动性但不会溢出。 应用范围 台式机、便携式电脑和服务器；微处理器；芯片及芯片组；显卡；存储模块。 -
兆信-相变化导热垫片
相变化导热垫片 导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和发热器件的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。导热相变化材料在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-35℃到130℃的反复循环测试，其导热性能仍… -
盛恩-SP205导热相变材料 2.0W/m-k
产品名称：SP205导热相变材料 2.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：1.8 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可… -
盛恩-SP205P导热相变材料 2.5W/m-k
产品名称：SP205P导热相变材料 2.5W/m-k 颜色：粉红色 厚度：0.005″(0.127mm) 密度：1.8 适用温度：-40℃ ~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作… -
盛恩-SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k
产品名称：SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k 颜色：绿色 厚度：0.004/0.006 密度： 适用温度： SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可靠性高。 产品参数： -
盛恩-SP205A导热相变材料 3.0W/m-k
产品名称：SP205A导热相变材料 3.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：2.85 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便… -
导热相变材料-HCM300
导热相变材料-HCM300 相变导热材料(HCM300)是一种新型的、无硅基材构成的热界面材料。使用时，当温度达到相变点时，材料状态发生变化，由固态变为流动态，填充界面空隙，具有极低的热阻和极佳的热传导效果。 【产品规格】 厚度（0.25mm、0.5mm）、片材（300mm*400mm）、定制模切。 产品特点FEATURES 01极低的热阻，高效散热性。 02优良的热传… -
-
-
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×