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盛恩-SF800导热硅胶片8.0W/m-k
产品名称：SF800导热硅胶片8.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，…- 1.5k
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盛恩-SC1000FG 导热绝缘片 3.5W/m-k
产品名称：SC1000FG 导热绝缘片 3.5W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25-0.50mm 导热系数：3.5W/m-k 适用温度：-50~200℃ 导热绝缘材料是高效绝缘产品，具备导热、高绝缘和高抗拉强度等性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。最高耐击穿电压可达6KV以上。可模切成特定的形态适合装配，可背胶。 产品参数：- 2.2k
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盛恩-AF150无硅导热垫片 1.5 W/m-k
产品名称：AF150无硅导热垫片 1.5 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25 ~ 5.0mm 密度：1.6g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，…- 3k
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盛恩-SE350AB双组份导热凝胶 3.5W/m-k
产品名称：SE350AB双组份导热凝胶 3.5W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：550000 / 550000 密度：3.0 /3.0 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子…- 1.7k
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盛恩-SF600G导热硅胶片6.0W/m-k
产品名称：SF600G导热硅胶片6.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.30g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递…- 2.6k
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佳日丰-导热矽胶布BM120
导热矽胶布BM120是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅和高分子聚合物的弹性体，又名导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘好，具有高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。 矽胶布优点及特性： 表面较柔软，良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂，电价质强度高，耐电…- 4.4k
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优邦科技-单组份RTV UB-510
单组份RTV 单组份体系、可在-50~200℃温度条件下使用、对基材无腐蚀、通过UL94V-0认证 产品型号 UB-510 产品分类 有机硅 应用领域 电脑及手持设备：屏幕/框架/背壳/LOGO的黏接 产品特性 1、单简单，方便操作。 2、单耐冷热性能良好。 3、单环境友好。 4、单卓越的阻燃特性。 包装规格 300ML/2600ml- 2k
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华天启-新能源汽车电池包导热硅胶片
产品分类：导热硅胶片 产品简述： 产品名称：新能源汽车电池包导热硅胶片 型号：CS-9811TS 白色片状 30*35 +0.2/-0.1 3.3±0.15 30±5 4.0±0.2- 1.2k
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联腾达-耐磨高韧性导热硅胶片
耐磨高韧性导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：200MM*400MM，可模切 简介：高韧性导热硅胶片是一款高拉伸强度的导热材料，耐磨导热硅胶片材料强度高，可贴附于多次拆装的设备表面，具有良好的拉伸强度性能、耐磨性能及导热性能。高韧性导热片可提供不同厚度的卷材，易于模切加工成所需的尺寸。耐磨导热片一面可做磨砂止滑防尘，能够用于经常拆卸的界面之间充当导热界面材料- 1.5k
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佳日丰-电子导热灌封胶（1:1）双组份
电子导热灌封胶（1:1）双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 双组份有机硅灌封胶特点： 1、可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生…- 1k
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电脑CPU、GPU散热，兆科教你正确涂抹导热硅脂
作为电脑的心脏，CPU的发热量是相当惊人的，一般CPU通过导热硅脂将热量导入散热器，从而达到散热的目的。CPU发热量过高，系统就会发生蓝屏、当机、重启等现象，因此CPU的导热就变得尤为重要。 安装散热风扇时，尽量在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂，它的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速、均匀地传递给散热片，很多时候，导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面，与CPU的导热接触，而且导热硅脂具有一定…- 1.3k
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Tflex™ HP34 导热界面材料
Tflex™ HP34 是高性能材料系列产品中新开发的一款产品。该高性能导热垫由石墨纤维构成，采用特殊排列方式以提供极高的材料热导率。除了极高的材料热导率，Tflex™ HP34 独一无二的设计还能在应用情况下即使压力增加依然能保持其导热性能。在 10-30 psi 的较低压力下，能发挥其最佳性能。 34 W/mK材料热导率 非有机硅体系 在压力增加的情况下保持导热性能 能配合接触面达到低表面接触…- 473
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萨菲德 -双组份导热凝胶SK-1180GF
产品介绍 SK-1180GF是有机硅导热填隙材料基于改性有机硅技术，双组分 ，可点涂或印刷涂布 ，用于填充不规则表面 和不平行表面以及对于压力非常敏感的场合，固化后柔软有弹性、表面自然发粘，有优异的绝缘性、低接触热阻、安装应力及良好的表面贴附效果 。 SK-1180GF相对于传统的预先成型导热垫片而言，可以在装配后固化，比导热垫片而言具有更低的热阻，可以增加发热元件与导热材料的接触面积。 SK-1…- 1.8k
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华天启-CS-892导热硅脂系列
产品分类：导热硅脂 产品简述：产品名称：CS-892导热硅脂系列型号：CS-892外 观：白色粘稠状规格： 1Kg/罐; 5Kg/罐导热率(W/mK)：≥0.9- 1.7k
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导热硅脂 —— 艾新科APD40G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD40G 检测方式…- 2.7k
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HSF-15 各向异性导热垫片
HSF-15 各向异性导热垫片 鸿富诚HFS-15是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通…- 2.7k
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