-
金菱通达-高导热绝缘材料XK-F60
高导热绝缘材料XK-F60是一种导热系数为5.8W的导热绝缘玻纤布,不同于传统导热玻纤布使用低填充量的陶瓷粉体 高导热绝缘材料XK-F60使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料 高导热绝缘材料XK-F60表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。 高导热绝缘材料XK-F60产品参数表: u…- 0
- 0
- 3.6k
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
双组份导热凝胶_TIF™050AB-11S高导热环氧树脂接着剂
TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。 产品特性 / FEATURE ▶…- 0
- 0
- 532
-
-
-
-
-
-
-
SINWAN/信湾轴流S254RAP-11-3(33)(WBF)
SINWAN/信湾轴流S254RAP-11-3(33)(WBF)风扇PQ曲线,S254RAP-11-3(33)(WBF)风扇规格书下载- 0
- 0
- 6k
-
-