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盛恩-SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k
产品名称：SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k 颜色：绿色 厚度：0.004/0.006 密度： 适用温度： SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可靠性高。 产品参数：- 0
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HSF-30 各向异性导热垫片
HSF-30 各向异性导热垫片 鸿富诚HFS-30是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。 【长宽尺寸】 …- 0
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SHYUANYA/玄亚离心BA1V155-95T-FPA-B1-2C
SHYUANYA/玄亚离心BA1V155-95T-FPA-B1-2C风扇PQ曲线,BA1V155-95T-FPA-B1-2C风扇规格书下载- 0
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25W超高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500黑色带自粘多种厚度、硬度可选
产品简介： TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 25.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度…- 0
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飞鸿达10G30导热吸波片
10G30导热吸波片 10G30导热吸波片性能参数表 测试项目 FHD-10G30 单位 测试标准 颜色 Color 灰黑色 —— Visual 厚度 Thickness 0.5～5.0 mm ASTM D374 密度 Density 3.9±0.3 G/cm3 ASTM D792 硬度 hardness 25～45 Shore C ASTM D2240 耐温范围 Continuous use T…- 0
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SINWAN/信湾轴流M172SAP-11-2WB(R)(MS)
SINWAN/信湾轴流M172SAP-11-2WB(R)(MS)风扇PQ曲线,M172SAP-11-2WB(R)(MS)风扇规格书下载- 0
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SHYUANYA/玄亚离心BA2V175-84T-FPA-B1-2C
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