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热管理资讯

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  • 2024为AI元年,美国晶片三巨头多次来台展示AI芯片火力。但军备竞赛的火药味可以浓厚,搭载芯片的AI服务器则忙著「降温」,为散热厂商带来巨大商机。 摩根士丹利预期,英伟达在数据中心的GPU散热系统所需要的冷却,将创造48亿美元商机。 ▌为什么散热不断被提出来讨论? 从简单的数学中就可以看出端倪,根据资策会资料显示,一台GB200 NVL72机架,连接了36个Grace CPU和72个Blackw…
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  • 亲爱的朋友们: 蛇年除夕至,万象更新时。在这充满喜悦与希望的时刻,我们向您及家人致以最诚挚的祝福,愿您在新的一年里,生活如灵蛇般灵动,事业似祥蛇般腾飞,家庭像暖蛇般温馨。 回首过去,我们一同经历风雨,也共享阳光。您的每一次点赞、评论与分享,都是我们前行的动力。新的一年,我们将继续努力,为您带来更多优质内容,与您一同探索生活的美好。 蛇年,愿您生活如灵蛇般灵动,轻松应对生活中的各种挑战,享受每一个瞬…
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  • 2025年1月20日,由北京热数科技有限公司组织的 “空间大功率、长距离传输机械泵驱动两相流热控技术研究”项目预验收评审会在北京成功举办,此次盛会聚焦先进航天热控技术重大进展,受到业界广泛认可及关注。本次会议评审组由北京航空航天大学、清华大学、华北电力大学、中科院微小卫星创新研究院、中电14所、中电38所、中电10所、长光卫星、工大卫星、微纳星空、格思航天等商业航天领域的专家及学者构成。经过评审组…
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热管理会议

热管理会议,热管理培训,导热散热材料展览会,热管理材料展会

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  • CIME 2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展览会 2025国际导热散热发展高峰论坛暨深圳国际热管理大会   全球热管理、导热、散热、 及新材料“奥斯卡”年度盛会 2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展 2025年06月25-27日 深圳国际会展中心   展览面积:30000㎡ | 参展商:500+ | 学术报告:20场 | 专业观众:40000人次   参展/参…
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  • 2024中国新能源电池PACK设计&智造产业峰会将于12月10-12日在合肥举行,聚焦电池材料应用(先进胶黏剂、功能涂料、复合材料、金属材料、隔热防火材料、发泡材料、工程塑料、三明治材料、相变材料、绝缘材料等),电池设计(CTM/CTP/CTB/CTC结构设计)、PACK热管理,仿真软件&测试设备&自动加工工艺&先进装备创新数智工厂
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  • CIME 2024第13届上海国际导热散热材料及设备展览会 致力于促进导热散热材料行业的快速发展,打造值得信赖的新材料商贸平台! 2024年12月18-20日 上海新国际博览中心(浦东) 第14届深圳展 2025年06月25-27日 深圳国际会展中心(宝安新馆) 期待您的到来 早鸟优惠,敬请咨询 联系人:陆明亮 先生 电话:+86 21 54476198 手机:176-2185-0289(同微信号…
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热管理技术

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  • 热管是一种高效的被动传热装置,其工作原理基于相变传热和毛细作用,能够在极小温差下快速传递大量热量。以下是其核心工作过程: 工作原理部分: 热管的基本组成:包括管壳、吸液芯、工作液体和端盖。热管是一个封闭的真空管,内部填充工作液体,吸液芯通常由毛细材料构成。 工作过程:分为蒸发段、绝热段和冷凝段。蒸发段吸收热量后,液体蒸发为蒸汽,蒸汽流向冷凝段释放热量,冷凝后的液体通过吸液芯的毛细作用回流到蒸发段,…
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  • 电动汽车的普及推动了新能源领域的发展,然而“充电慢、充电难”的问题一直困扰着车主。为了解决这一问题,液冷超充技术应运而生,成为了行业的新宠。本文将带您一探究竟,深入了解液冷超充的奥秘。 系统概览 随着保时捷、特斯拉、小鹏、理想等众多车企的加入,超充技术成为了竞争的焦点。这些车企不仅致力于研发高性能车辆,更在充电设施上不断创新。液冷超充技术,作为一种高效、稳定的充电方式,正逐渐改变着新能源车的充电体…
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  • 2023年8月18日,中国载人航天工程办公室召开载人航天工程空间应用与发展情况介绍会。“首次液态金属空间热管理在轨试验”作为近期在空间站开展的航天技术试验之一,获得了广泛关注。本次试验取得了哪些试验成果?未来将如何应用?航天技术试验领域液态金属热管理试验装置由中国科学院理化技术研究所研制,安装于空间站梦天实验舱航天基础试验机柜内,采用低熔点、生物安全性高且化学特性稳定的铋基金属,在空间微重力环境下…
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解决方案

散热解决方案 solutions

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  • 一、高导热材料革新散热效率 ‌1.金刚石纳米膜‌ 德国弗劳恩霍夫研究所研发的1微米厚柔性金刚石膜,导热系数达2000 W/(m·K),是传统铜材料的5倍。该材料可直接集成至电池组和电控系统,使电子元件热负荷降低10倍,充电速度提升5倍‌ 48。 在高压电驱系统中,金刚石膜替代传统绝缘层,可减少30%的散热系统体积,同时实现电绝缘与高效导热一体化设计‌4。 ‌2.有机硅导热复合材料‌ 有机硅导热填缝…
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  • 一、常见液冷散热液体类型及具体成份 ‌去离子纯净水‌ 具备高热传导性,价格低廉且环保,主要成分为H₂O,通过去除离子杂质提升纯度,避免导电风险。但由于易受污染且泄漏后存在导电风险,通常用于非直接接触型液冷系统‌。 ‌乙二醇溶液‌ 由乙二醇(C₂H₆O₂)与水按比例混合(如1:1),兼具防冻和导热特性,适合低温环境。其导热效率比空气高20-30倍,常用于服务器、电子设备等场景‌。 ‌氟化液‌ 主流液…
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  • 制冷剂的毒性是一个关键的安全考虑因素,在制冷和空调行业中尤为重要。 一、制冷剂的毒性分级概述 制冷剂的毒性通常根据其对人体的潜在危害程度进行分类。这种分类有助于评估制冷剂在泄漏或不当处理时可能对人体健康造成的影响。制冷剂的毒性分级标准可能因国家或地区而异,但通常遵循类似的分类原则。 根据国家标准《制冷剂编号方法和安全性分类》GB/T 7778-2017,制冷剂的毒性被分为A类(低慢性毒性)和B类(…
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企业名录

热管理企业名录收集热管理行业的公司名录。是包括热管理材料,热管理软件,热管理仪器设备公司等行业公司信息。

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  • 宜宾金原复合材料有限公司坐落于美丽的四川宜宾市,是宜宾金川电子有限责任公司(国营第899厂)原下属子公司,由原国营第899厂研究所改制所成。 主要生产各类复合功能性磁性材料,产品有两大类别,一类为复合型电磁波吸收材料,一类为复合型粘结磁体。其中复合型电磁波吸收材料有五个系列,FX、GX吸波材料主要用于科研院所微波频段的各类电子器件和组件; RX吸波材料主要用于RFID、NFC及物联网等新兴领域,其…
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  • 兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年11月,注册资金13600万元,是专业从事硅基、铝基新材料研发创新及产业化生产的民营企业。公司位于兰陵县矿业循环经济产业园,紧邻206国道,占地600余亩。 公司建有院士工作站一处,临沂市硅基、铝基新材料企业重点实验室一处,立足产学研结合,拥有专家团队32人,其中院士1人,博士2人,教授级高工5人,高级工程师4人,硕士研究生2人,工程专业技术人员10人,技…
    343 评论:0 时间:
  • 广东畅能达科技发展有限公司成立于2022年,是一家集相变传热器件的研发、设计和生产于一体的专业公司。公司秉承自主创新的企业理念,广泛吸收国内外产品的先进技术,将自主研发的具备国际先进性的定制化传热器件应用于电机、电池、新能源汽车等领域。 畅能达致力于为企业量身定制热管理方案,通过构建3D传热网络,解决散热难题,降低散热成本,快速突破痛点,为全企业赋能。 公司拥有强大的科研实力,科研团队由华南理工大…
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热管理软件

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  •   目录: STAR-CCM+ 在单个集成包中提供全球最全面的工程物理模拟。 STAR-CCM+ 不仅仅是 CFD 求解器,还是一个完整的工程流程,用于解决涉及(流体或固体的)流、热传递和应力的问题。 它提供了一套集成组件,这些组件共同构成功能强大的包,以满足各种建模需求。   Star-ccm+ 用户指南:用户界面 Star-ccm+ 用户指南:预处理 Star-ccm+ 用…
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  • 一、软件操作界面介绍 热管理软件是一款绿色软件,无需安装,只要打开即免费使用,一般存放在除系统盘外,把主程序发送到桌面快捷方式即可。 主程序界面由类似九宫格方式布局,常用功能一目了然,每一行布局类似功能。 第一行主要是资料库(热管理企业库、物料库、信息库、专利库),单位转换相关功能。 第二行是常用的功能性计算,包括密封自然散热、非密封自然散热、流体计算、噪音计算、高海拔计算和功率密度/热流密度计算…
    836 评论:3 时间:
  • STAR-CCM+ 在单个集成包中提供全球最全面的工程物理模拟。 STAR-CCM+ 不仅仅是 CFD 求解器,还是一个完整的工程流程,用于解决涉及(流体或固体的)流、热传递和应力的问题。 它提供了一套集成组件,这些组件共同构成功能强大的包,以满足各种建模需求。 STAR-CCM+ 提供通常称为客户端工作区的图形用户界面。 以互动方式启动 STAR-CCM+ 时,将显示此界面。此界面的关键元素显示…
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热管理资料

中国热管理网技术文档栏目是交流分享热管理论文,热管理专利,热管理标准,热管理电子书,散热设计资料,热设计课件,等热设计资料、热管理资料的栏目.

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  • 研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性,手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加,以及热管、均温板工艺技术的进步,热管、均温板的应用领域不断拓展,目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …
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  • 研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13倍、碳化硅(Sic)4倍,铜和银4-5倍,并具有…
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  • 研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGXB2008卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系…
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