散热物料
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导热硅脂主要用于强化仪器设备与舱板之间以及元器件与安装面之间的换热，减小换热温差。 产品特点： 1、可用于所有航天器; 2、可靠性高 导热硅脂实物示意图
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导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片；主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高。与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。 导热…
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G300 导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。G300 系列导热硅脂具有低有低油离度，具有非常优良的耐候性，可以在-30℃-200℃的温度下长期使用，即使在 200℃以上的温度环境下仍能保持对接触面的湿润。 主要特性： ★ 导热系数：3.0W/m.K ★ 低热阻，导热性能优异 ★ 低油离度（趋向于零） ★ 长效型、可靠性佳 ★ 耐候性强（耐高低温、耐水气、…
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DYC0327是超薄隔热膜经过特殊工艺处理，使气凝胶薄膜化，解决电子产品在狭小空间隔热问题，对弱耐热器件隔热保护，可控制改变热量传导方向，提升产品性能及发热体验感受。
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天脉隔热片 TMR-011
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0.018- 0.022W/(m.K ) 气凝胶涂膏TEG-012
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产品简介： TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。 产品特性： 导热系数：4.0W/mk 柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间。…
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TIR9200-A系列高性能吸波材料，是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料，材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。 产品特性： 柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间。 产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果。 产品可以对应多样化的尺寸和形…
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兆科导热吸波材料具有导热能力的微波吸收材料，能控制电路板中不需要的能量耦联、谐振、表面电流引起的电路板级的电磁干扰。还具有低释气性和自吸合的特点，还拥有控制高频电磁干扰，以及优异的导热性能，且在微波频率范围内优异的电磁干扰控制效果。 导热吸波材料与常见屏蔽材料的优势对比 产品特点： •柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间 •产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果…
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SNC45-RXP 的邵氏硬度A 45。使用 SNC45-RXP可以实现更薄更窄的点胶,特别适合狭小空间屏蔽。此材料也可以点成三角形的胶条，进一步降低压缩力。 SNC45RXP是一种镍/碳填充硅树脂浆料，硬度非常低，在底盘和外壳之间用作胶垫时，压缩力相对较低。它还被设计在高压缩率高达60%的情况下使用，这样垫圈可以补偿基片的大公差。具有良好的屏蔽性能和均衡的机械性能。
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SNN55RXP是一种银/镍填充的硅树脂浆料，在涂胶过程中可实现超细粒尺寸。具有良好的屏蔽性能和平衡机械性能。特别适用于空间密集、屏蔽要求高的精密电子模块。
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Shieldzorb 解决方案将吸波材料集成至板级屏蔽罩（BLS，简称屏蔽罩）上，以抑制腔体谐振、减少 BLS 中电子元件所产生的不必要的耦合和/或 BLS 中元件与附近射频天线之间所产生的耦合。在高频情况下，BLS 的腔体谐振会导致屏蔽效能严重下降。与附近射频天线的不必要的耦合可能会导致这些射频天线组件的灵敏度降低，而 BLS 中的串扰可能会对电路的正常工作造成干扰。Shieldzorb 解决方…
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产品简介： TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。 产品特性： 良好的热传导率：2.0W/mK。 表面电阻率(0hm-cm)：1↓。 高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用…
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垫圈由包裹在新开发的聚氨酯泡沫芯周围的导电织物组成，这将满足更高的耐温性和更低的压缩永久变形的要求。它们配有导电或不导电的压敏粘合剂(PSA)，并且可以在粘合剂上配备延长释放衬垫(ERL)。垫圈是一种无卤素的UL 94V0级产品，可以创建矩形、D形、C形、P形、T形、刀形、钟形等横截面轮廓。垫圈可以通过模切、冲孔、开槽等进一步定制应用。
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FIP室温固化导电胶 产品描述： 导电胶水以基体树脂和导电填廖即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。 泰雷兹CG-900系列中的室温固化FIP导电胶是一种单组份硅树脂导电胶，经FIP点涂在金属或具有金属化涂镀层的塑料基板、外壳等机构件上，经固化后的导电衬垫具有优良的弹性、导电性和粘附性，起到优良的电磁屏蔽、接地和环境密封之效能。…
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傲琪电子科技生产的一种合成石墨纸。 制成于天然石墨其具有独特的晶粒取向， 片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热。平面内导热系数Zui高可达 1800 W/m-K。石墨均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 复合石墨纸是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新型膜材料。具有高导热性和优良的产品设计灵活性。 合成石墨纸特性： 1、超高导热 - 平面内热传导…
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产品特性：高纯度(4N)，高α-type单晶，高粒径集中度，高球型度 AA电镜图 高α-type跟高致密性 高粒径集中度，在200nm到20um中有13个粒径规格 D50：180nm至20um 产品型号：NXA-100 NXA-150 AA-03f AA-03 AA-04 AA-05 AA-07 AA-1.5 AA-3 AA-5 AA-18 应用于高流动性，薄型，低热阻，高可靠性导热…
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硼化锆 (ZrB₂) 粉体 产品概述：产品技术指标 (1) 化学指标 产品规格纯度 (%)氧含量 (%)D50 粒度Product GradePurityOxygen impurityAverage SizeA99.5%0.3 2.5umB 99.0% 0.8 0.4um (2) 粒度分布D50 粒度可在1.0um、1.0-6.0um等规格间进行分级 。 产品技术指标 (1) 化学指标 产品规格 …
