我们的优势有四点：一是成本低，这块VC夹在发热体和液冷板之间，成本三位数能够搞定。对比上面我们说的金刚石铜，在相同体积的情况下它可能需要3,800到4,000块钱，可以说是非常贵了，微通道散热用到的3D打印光刻成本就更加离谱。所以，成本是我们的第一个优势。
二是可量产，我们VC和液冷板、发热体都是不同的东西，我们只需要提供高性能的VC，加在产品现有的散热结构上即可，不管是传热还是解高热流密度，都会产生积极的质变影响。
三是安装便捷，四则是可靠性高。我们VC封装在一个真空的环境里，里面的液体不会对芯片或者液冷板产生腐蚀等影响。像浸没式液冷把芯片放在冷却液里，还是让人不那么放心的，而且冷却液还得定期更换和维护，需要把冷却液放出来，把里面冲洗干净，再换一批新的冷却液进去，非常麻烦。再比如嵌入式微通道，里面也是有流体经过这些微米级通道的，难免会有一些杂质的沉积或者腐蚀，后期成本相应来说会更高。
总结来说，我们针对高热流密度场景所作出的解决方案，在技术上已达到世界一流水平，不仅在散热性能上远超金刚石类基板，还大大降低了生产成本，未来可全面取代金刚石类散热产品，有效解决散热的卡脖子难题哦。
经国家相关权威部门测试，在同等测试条件下，该公司研发的相变封装基板能够有效解决515.08W/cm²的热源散热，而传统纯水冷板、金刚石铝与金刚石铜的散热效率仅为81.35W/cm²、161.16W/cm²和234.24W/cm²，分别提升533.16%、119.89%和219.61%。并且，基板在230℃高温下变形量小于5um，有效解决封装基板与芯片间的焊接难题。
