一种超高导热绝缘粘结片，并可用作覆铜板基材

随着电气电子设备向高功率密度化、小型轻化和高度集成化方向的发展，设备单位体积内所产生的热量急剧增加，热量的不断积累及由此产生的温升会加速绝缘电介质的老化失效，极大地降低电气电子设备运行的可靠性和寿命。对电子器件来说，每超过额定温度2℃，可靠性降低10%。变压器绕组温度每增加6℃，预期寿命缩短一半。因此，散热是制约电气电子设备高功率密度化和高度集成化的瓶颈问题。
我司研发的复合材料具备优异的绝缘特性、超高热传导能力。与同类产品（如Laird高导热粘结片Tlam PP系列、松下高导热基材CV-2079系列、利昌工业株式会社高导热粘结片AD-7200TY、AD-7208等等）相比，采用我司材料可明显加快散热速度，大大延长各类电子产品元器件的使用寿命，提高其可靠性。