Kentherm3015导热间隙填充材料（导热柔性硅胶）是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成，设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙，提高器件界面之间的接触面积，产生最低的热阻而形成优良的导热通道。lee@kenseer.com 13911665843
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Kentherm 3015 导热间隙材料
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