热管理（Thermal Management）指的是在电子设备或系统中通过各种方式控制其温度来保证其正常工作或延长寿命的过程。其中包括散热设计、温度监测、温度控制等方面。热管理的重要性越来越凸显，尤其在高性能计算、人工智能等领域的应用中更为重要。
热设计（Thermal Design）是指在产品设计阶段为了满足特定工作负载和环境条件等要求，采用合适的散热方案和材料等措施，以达到良好的热管理效果。其主要目的是确保产品在正常工作条件下温度不超过设计范围，避免由于过热导致的性能下降、系统崩溃、寿命缩短等问题。
热控（Thermal Control）是指在实际使用中采用各种措施控制电子设备或系统的温度，以确保其工作在安全、稳定的温度范围内。主要包括基于温度感应器的风扇旋转控制、电压和频率的调整、动态散热管理等技术。
热管理、热设计、热控三者密不可分，热设计是热管理的前置条件，而热控则是热管理的具体实现。同时，三者也相互影响，优良的热设计可以降低需要的热控次数，有效延长产品寿命。热控根据具体实际情况，需要根据实际情况进行决策和优化，以达到最佳热管理效果。
