0.015- 0.018 气凝胶微粉TEP-D20/TEP-D50
航天级材料 军工级品质
开启气凝胶纳米材料应用新篇章
目前世界上最轻，隔热性能最好的多孔纳米材料
苏州热象纳米科技的气凝胶是以SiO2胶质粒子为骨架而构成的一种高比表面积、高孔隙率、低密度、极低热导率的多孔纳米材料，具有卓越的隔热、保温、防火、防水、隔音、抗震等性能，在热学、光学、电学、环保、催化、吸附、化工等领域广泛应用，可作为一种新型填料或添加剂，添加多种体系中。
| 产品型号 | TEP-D20 | TEP-D50 |
| 外观 | 白色半透明粉末 | 白色半透明粉末 |
| 粒径( μm ) | 约15 | 约50 |
| 孔径(nm) | 20- 50 | |
| 密度(g/cm3 ) | 0.04- 0.12 | |
| 热传导率 W/(m.K ) | 0.015- 0.018 | |
| 耐温范围(℃) | -100- 900 | |
| 比表面积(m2/g ) | 600- 1200 | |
| 孔隙率(%) | ≥95% | |
| 憎水率(%) | ≥99% | |
| 储存 | 室温干燥条件储存，保质期1年 | |
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