热管理设计方法目的
通过对电子产品结构的设计，利于热管理材料进行热分析模似，用热传导、热扩散、热对流、热隔离的手段消除电子内部热聚集、
降低热点温度、使热量讯速传导、扩散、对流到产品周边或外部，以达到均温降温的效果，提升电子产品性能及使用寿命，必要时对电子产品
局部热量进行阻隔，改变热量传导的方向以保护敏感不耐热元器件或提升人体皮肤接触产品表面的温感舒适性。
以智能手机为案例阐述热管理设计的关注点
手机热设计主要关注器件工作可靠性，同时对于人体可接触位置的温度一般以ICE60950为标准，通常情况下热设计考虑的是最大性能下的散热设计
手机由于会长时间的握持使用，热设计主要关注手机表面温度，需要想尽一切办法来降低手机表面温度。
手机热设计关注点之一皮肤的灼伤
皮肤对不同材料的触感温度是不一样的，和接触时间长短也有直接关系
我们对此做了大量测试和研究，包括志愿者及动物实验，最终确定了不
同材料和接触时间下的皮肤烧伤上限阈值。
大部分智能终端标准要求某些场景的表面最高温度是45℃，其他场景不超过40℃。
● 某世界知名品牌的标准分场景为35℃，40℃，42℃及46℃等
● 大部分手机厂商的表面温度要求都在45℃以内
● 以上温度标准都是指25℃环境温度下
手机由于体积轻薄，都是采用自然散热，在手机尺寸固定的情况下，最大允许热耗就固定了，在此前提下理想的散热设计是使得手机成为等温体，在有限的结构空间内，面对复杂的装配，怎样创建合理的散热通道，消除手机表面局部热点是手机热设计的难点所在。
手机热设计方法-总体流程
产品规划阶段
收集产品热需求规格
收集竞争对手热规格
预估是否满足规格
产品设计阶段
收集结构图纸与PCB初步布局
系统热仿真评估风险与优化方案
根据结果优化结构与PCB布局
产品验证阶段
进行所需场景热测试
分析场景湿度分布
软件优化与结构优化
手机热设计方法 - 热仿真
从手机的性能出发用散热材料人工石墨、铜箔、导热硅胶片、导热凝胶等材料进行热传导、热扩散。
从人体对产品表面温感体验舒适性出发，用气凝胶隔热膜、气凝胶吸热储热膜进行热量局部
隔热或储热，改变热量的传导方向，达到人体对产品表面温度的体感舒适性。
