导热片 碳纤维型
本导热片具有沿垂直方向极高的导热性,适用于LSI等发热密度高的设备的热对策。
- EX20000C4S系列 / EX20000C9系列
- 产品特性
- 【EX20000C4S系列】热阻最低、可满足厚度0.3 mm,可以替换导热油、膏等。
- 【EX20000C9系列】柔性高,阻热性低,适合用于改善通信基地局里消费电力最高的LSI的散热问题。

产品构造

规格
型号 | EX20000C4S 系列 |
EX20000C9 系列 |
备注 |
产品特性 | 高导热、 薄型 |
高导热、 高软性 |
- |
导热率(W/m·K) | 40 | 40 | 堆积导热率的计算值 |
主要成分 | 硅 | 硅 | - |
颜色 | 灰色 | 灰色 | - |
硬度 | 70~80 | 50~60 | Shore OO ASTM D2240 |
导热片使用厚度(mm) * | 0.3~0.5 | 0.5~3.0 | - |
比重 | 2.4 | 2.5 | - |
体积电阻率(Ω・cm) | 10 | 10 | JIS K7194 |
阻燃性 | V-0 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- 上述值不是产品保证值。
- *不含离型膜,仅为导热片厚度 可满足0.1mm单位的厚度要求
<型号的构成>

应用例
移动设备、TV、PC、无线基站、有线通讯设备、服务器、车载应用等发热量大的LSI等的散热对策用途

特性及试验数据
热阻与压力、压缩率与压力 导热性能测试(2)
试验条件
试料面积:3.14cm2
测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH
设定加热器功率:24W
热阻单位:°C・cm2/W
试验结果
这种垫片两面有粘性嘛?还是单纯需要靠压力