1W/m·K 迪睿合导热片 硅胶型E5000P系列
导热片 硅胶型
硅胶类导热片可将热量迅速传递至散热部件，兼具高导热率和软性。
- 型号E5000P系列
- 产品特性
- 轻薄，具有较高作业性，耐热性优异，可将热量迅速传递至散热片。
- 低分子量硅氧烷气体的低挥发性，即使长时间使用，电路板等的接点也不易发生故障。
- 具备高阻燃性，无卤素。
- 单面为非粘合层，具有优异的操作性和再加工性。
- 也适合与易发生析油的凹凸面接触。
产品构造
规格
| 型号 | EX5000P系列 | 备注 |
| 主要成分 | 硅 | - |
| 颜色 | 白色 | - |
| 导热片使用厚度(mm) *1 | 0.2 - 0.5 增量为 0.1 |
- |
| 硬度 *2 | ＜ 60 | Shore OO ASTM D2240 |
| 导热率(W/m·K) | 1 | 导热率的计算值 |
| 阻燃性 | V-0 : 0.4 - 0.5 mm V-2 : 0.2 - 0.3 mm |
UL94 File No.E63260 |
- *1不含离型膜，仅为导热片厚度
- *2将片材积层为10ｍｍ以上测定
应用例
适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。
特性及试验数据
热阻与压力、压缩率与压力
导热性能测试（1）
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