迪睿合导热片 硅胶型 E1000S系列 2W/m·K

导热片 硅胶型

硅胶类导热片可将热量迅速传递至散热部件，兼具高导热率和软性。

• 型号E1000S系列
• 产品特性
  • 兼具优异的软性和导热性，可将热量迅速传递至散热部件。
  • 低分子量硅氧烷气体的低挥发性，即使长时间使用，电路板等的接点也不易发生故障。
  • 具备高阻燃性，无卤素。
  • 采用双层低粘性构造，具有优异的操作性。
• 产品构造
  

  

  规格

  型号	E1000S系列	备注
  主要成分	硅	-
  颜色	粉色/白色	-
  导热片使用厚度(mm) *1	≧ 1.0 增量为 0.5	-
  硬度 *2	＜ 30	Shore OO ASTM D2240
  导热率(W/m·K)	2	导热率的计算值
  阻燃性	V-0	UL94 File No.E63260

  • *1不含离型膜，仅为导热片厚度
  • *2将片材积层为10ｍｍ以上测定
• 应用例适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。
  

  

  特性及试验数据   热阻与压力、压缩率与压力

  导热性能测试（1）

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