导热率 3 (W/m·K) 迪睿合导热片 丙烯酸型UX3004D系列
非硅胶类导热片。属丙烯酸型材质，拥有良好的导热率和软性。
- 型号UX3004D系列
- 产品特性
- 轻薄，具有较高作业性，耐久性优异，可长期保持柔性。此外，具有优异的导热性，可将热量迅速传递至散热片。
- 不会产生电路板等接触点电故障原因的低分子量硅氧烷气体。
- 低伸张率不粘层，操作性良好。
- 具备高阻燃性，无卤素。
产品构造
规格
| 型号 | UX3004D系列 | 备注 |
|---|---|---|
| 主要成分 | 丙烯酸 | - |
| 颜色 | 象牙色 | - |
| 导热片使用厚度(mm) *1 | 0.5 | - |
| 硬度 *2 | ＜ 85 | Shore OO ASTM D2240 |
| 导热率(W/m·K) | 3.0 | 堆积导热率的计算值 |
| 阻燃性 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- *1不含离型膜，仅为导热片厚度
- *2将片材积层为10ｍｍ以上测定
应用例
适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。
特性及试验数据
热阻与压力、压缩率与压力 导热性能测试（2）
试验条件 试料面积：1.24cm2
测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH
设定加热器功率：8W
热阻单位：°C･cm2/W
试验结果
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