E8000K系列噪音抑制导热片 迪睿合(dexerials) 2.5W/m·K

导热片

噪音抑制导热片

1片导热片即可使关键零部件免受高温和电磁波的侵害，噪音抑制又导热率。

• 型号E8000K系列
• 产品特性
  • 密和性能良好、同时兼备高导热性和GHz频段等级的电磁噪音抑制功能。
  • 低分子量硅氧烷气体的低挥发性，即使长时间使用，电路板等的接点也不易发生故障。
  • 具备高阻燃性，无卤素。

产品构造

型号		E8000K系列	备注
主要成分		硅	-
颜色		灰色	-
导热片使用厚度(mm) *1		1.0 - 3.0 增量为 0.5 mm	-
硬度 *2		＜ 65	Shore OO ASTM D2240
导热率(W/m·K)		2.5	导热率的计算值
比磁导率 µ″	500 MHz	6.5	-
	1 GHz	5.8
密度(g/cm3)		5.3	-
阻燃性		V-0 : ≧ 3.5 mm V-1 : 1.0 - 3.0 mm	UL94 File No.E63260

• *1不含离型膜，仅为导热片厚度
• *2将片材积层为10ｍｍ以上测定

应用例

适用于IC芯片、LED电路板、电源部件散热防噪音。

特性及试验数据

1.各频率下的磁导率

试验条件

导热片尺寸：外径 7.0mm 内径 3.0mm的圆环

厚度：1.0mm

测试设备：高频电路分析仪

测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH

试验结果

2.传导性噪音抑制效果

试验条件

导热片尺寸：20mm×20mm

厚度：1.0mm

使用电路板：MSL电路板

测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH

测试设备：高频电路分析仪

［在MSL※2上设置边长2cm导热片，通过S11、S21对损耗进行评价 （※2 微带状线）]

试验结果

3.放射性噪音抑制效果１（磁场强度分布）

试验条件

导热片尺寸：20mm×20mm

厚度：1.0mm

测试电路板：50Ω 终端 MSL电路板

测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH

输入信号：1GHz、2GHz 正弦波

检测方法：磁场探测

探测位置：离带状线3mm上部

［用磁场探测扫描MSL※2的3.0mm上部区域比较有无导热片时的磁场强度谱线密度（※2 微带状线）]

试验结果

４.放射性噪音抑制效果2 （磁场强度 频谱）

试验条件

导热片尺寸：20mm×20mm

厚度：2.0mm

测试电路板：振荡电路板（迪睿合制造）

测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH

检测方法：磁场探测

探测位置：IC 芯片 3mm上部

[比较有无导热片时的磁场强度谱线密度]

试验结果

5.热阻与压力、压缩率与压力

导热性能测试（1）

试验条件

试料面积：1.24cm2

测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH

设定加热器功率：8W

热阻单位：°C/W

试验结果

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