导热硅胶垫片 TP600
产品介绍:
TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品介绍 PRODUCT DESCRIPTION

产品特点
■ 导热系数:6.0W/mK
■ 高导热,超低压缩,高电气绝缘
■ 良好耐温性能,韧性好易操作
典型应用
■ 电压调节模块(VRMs),高热量BGAs
■ ASICs和DSPs,CD ROM/DVDROM
■ 高导热需求的模块,高度大存储驱动,网络通信设备
产品物性表 PRODUCT SPECIFICATIONS
TP600的典型属性 | ||
属性 | 公制值 | 测试方法 |
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 橙色 | 目视 |
厚度(mm) | 0.5~6.5 | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
硬度(Shore oo) | 40 | ASTM D2240 |
长期使用温度(℃) | -40~150 | - |
电性能 | ||
击穿电压(Kv/mm) | >5.0 | ASTM D149 |
介电常数(@10MHz) | 7.9 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 10^12 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 6.0 | ASTM D5470 |
*厚度T≤0.75,mm,硬度H=Shor OO55
采购信息 PURCHASING INFORMATION

标准尺寸:T≤1.5mm,尺寸=200*400mm;T>1.5mm,尺寸=150*150;可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
性能展示 QUALITY PERFORMANCE


下载文件 DOWNLOAD THE FILE
Rohs-英文版证书.pdf | RoHS-中文版证书.pdf
导热硅胶 SVHC173项测试报告(中文)2017.3.16.pdf