导热硅胶垫片 TP200 2W
导热硅胶垫片 TP200
产品介绍：
TP200-S导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求
产品介绍 PRODUCT DESCRIPTION
产品特点
■ 导热系数：2.0W/mK
■ 低压缩力应用，双面自粘
■ 玻纤/PI膜加强可选
■ 高电气绝缘，良好耐温性能，容易装配可重复使用
典型应用
■ 计算器散热模块，冷却器件到底盘或框架之间，网络通信设备，电源模块
■ 高速大存储驱动，功率转换设备，汽车发动机控制单元
■ 平面显示器，LED照明设备，PDP显示屏，LCD背光模块
产品物性表 PRODUCT SPECIFICATIONS
| TP200-S的典型属性 | ||
| 属性 | 公制值 | 测试方法 |
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 2.8 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore oo） | 25 | ASTM D2240 |
| 延伸率（%） | ＞100 | ASTM D412 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（Kv/mm） | 6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@10Mhz） | 7.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 10^13 | ASTM D257 |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 2.0 | ASTM D5470 |
*厚度T≤0.75mm，硬度H=Shore OO35
采购信息 PURCHASING INFORMATION
标准尺寸：200mm×400mm，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
性能展示 QUALITY PERFORMANCE
下载文件 DOWNLOAD THE FILE
Rohs-英文版证书.pdf | RoHS-中文版证书.pdf
导热硅胶 SVHC173项测试报告（中文）2017.3.16.pdf
联系我们:
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
