非硅硅胶垫片TP200SF/TP300SF 傲川 2W/3W 1-10mm厚 击穿电压（Kv/mm）＞6.0
非硅硅胶垫片SF系列
产品介绍：
SF 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
产品介绍 PRODUCT DESCRIPTION
产品特点
■导热系数：2.0,3.0W/m.K
■无硅油析出或硅氧烷挥发
■良好的机械性能
■强自粘型，可单面去粘
■ 高绝缘，高压缩
■尺寸稳定，耐用性好。
典型应用
■光纤模块
■医疗设备
■硬盘驱动器，光学精密设备
■ 高端工控设备，汽车传感器/控制模块
■有机硅敏感元件、设备、产品
产品物性表 PRODUCT SPECIFICATIONS
| 典型属性 | |||
| 属性 | 标称值 | 测试方法 | |
| 产品 | TP200SF | TP300SF | - |
| 组成部分 | 丙烯酸酯 | 丙烯酸酯 | - |
| 颜色 | 绿色 | 蓝色 | Visual |
| 厚度（mm） | 1.0~10.0 | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 2.9 | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore 00） | 45 | 50 | ASTM D2240 |
| 耐温范围（℃） | -40~125 | -40~125 | - |
| 电性能 | |||
| 击穿电压（Kv/mm） | ＞6.0 | ＞6.0 | ASTM D149 |
| 防火等级 | V-1 | V-1 | UL 94 |
| 热性能 | |||
| 导热系数（M/m.K） | 2.0 | 3.0 | ASTM D5470 |
标准尺寸：200mm×400mm，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
性能展示 QUALITY PERFORMANCE
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导热硅胶 SVHC173项测试报告（中文）2017.3.16.pdf
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