电子设备的广泛应用中体验感是用户的首选设备的条件，而电子元器件运行中影响其可靠性的关键因素之一就是工作温度，散热产品是工业企业重点研究内容之一，导热材料的出现对许多电子行业增加了希望。
电子设备的进步是飞快的，随着其功能的增加，新增的问题也不少，电子设备的发热量是用户比较苦恼的事情，对系统的散热性能纳入考量设备的条件中，导热界面材料由此诞生。
导热界面材料是什么?
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。
在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将它们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积10%，其余均为空气间隙。
因为空气热导率只有0.024W/(m*K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。
使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。热界面(接触面)材料在热管理中起到了十分关键的作用，是该学科中的一个重要研究分支。
如何选择导热界面材料?
我们了解了导热界面材料的基本介绍后，如何选择合适导热界面材料呢?首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型;其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。
厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放TIM 位置的间隙大小及TIM 产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。导热系数的选择最主要看需要解决散热的产品热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。
尺寸大小以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。选择最佳匹配的导热界面材料时，可以先选择至少两种导热界面材料，然后通过做导热性能测试去决定选择哪款导热界面材料是最匹配的。
