LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）、高稳定性等特征，应用于薄界面间隙的填充，能够完美解决界面间热量传递遇到的热障问题。
LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）、高稳定性等特征，应用于薄界面间隙的填充，能够完美解决界面间热量传递遇到的热障问题。
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基础性能 |
产品型号 |
测试标准 |
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LMDP-03 |
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热导率(W/m·k) |
6.5 |
ASTM D5470 |
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热阻(℃·cm2 /W)@40psi |
0.06 |
ASTM D5470 |
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BLT（mm）@30psi |
0.033 |
ASTM D5470 |
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体积电阻率(Ω·cm)@ 100V DC |
1.9×1011 |
ASTM D257 |
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绝缘强度(KV/mm) |
1.3 |
IEC 60156-2018 |
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平均粘度mPa·s |
300000 |
ASTM D445 |
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密度(g/cm3) |
2.7 |
- |
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腐蚀性（铜、铝、铁）@100℃，4h |
无腐蚀 |
SH/T 0331-1992 |
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连续使用温度(℃) |
-50～200 |
- |
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非挥发物含量(%) @125℃，24h |
99.82 |
HG/T 2502-1993 |
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