液态金属导热膏是一种纯金属膏状热界面材料,拥有突破传统热界面材料的超高热导率和稳定性,导热性能卓著。广泛用于高温、高密度热流场合的电子器件散热。
(1)性能参数:
外观:银色膏体 规格:20g瓶装(可定制)
密度:5.5~6.3 g/cm3 热导率:>20 W/m•K
工作温度:-50~600℃ 挥发率:<0.001%
腐蚀性:对铝及其合金腐蚀(可通过阳极氧化处理避免腐蚀)
(2)特性:
超高热导率 较好的粘附性
耐高温,高温下不流淌、不挥发、不氧化 室温下不凝固
非易燃易爆、无毒环保