1.25W导热硅胶片表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿抗击穿电压增强
TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
良好的热传导率: 1.25W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂。
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
提供多种厚度选择：0.25mm-5.0mm。
防火等级UL94V0。
表面加玻璃纤维布补强材料，防刺穿，抗击穿电压增强。
产品参数表：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
