12 月 22 日,红魔手机官方上午带来了红魔 8 Pro 系列的最新预热信息,公布了新机的散热配置。红魔8 Pro系列在散热上再进化,搭载ICE 11.0魔冷散热系统,宣称“散热天花板”。行业首创 3D 冰阶双泵 VC 液冷,拥有红魔史上最大体积散热 VC,高达 2068 mm³,相比传统 VC 导热能力提升 100%。
同时,红魔8 Pro系列内置了高速离心风扇,具有鲨鱼鳍涡流风道,风速达到2万转/分钟。
不仅如此,该机还具有屏下石墨烯等多达10层散热材料,使得整机机身表面温度下降16°C。如此豪华的散热当然是为了极致的性能体验,红魔8 Pro系列搭载了第二代骁龙8处理器,得益于Andreno 740 GPU的硬件级光追技术,红魔8 Pro将为手游玩家带来更极致的游戏体验。
红魔8 Pro系列将于12月26日15点正式发布。官方称,红魔8 Pro系列将是全新游戏性能天花板,期待这款新机的优异性能表现。