智能电源和智能感知技术的领导者onsemi宣布推出一个新的MOSFET器件家族，该器件采用创新的顶部冷却，以帮助设计师解决具有挑战性的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。
新的Top Cool设备采用TCPAK57封装，尺寸仅为5mm x 7mm，顶部有一个16.5mm2的热垫，可以直接将热量散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板(PCB)。
采用TCPAK57封装可以充分利用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度。
新的设计提供了更高的可靠性，增加了整个系统的使用寿命。
Anson汽车动力解决方案副总裁兼总经理Fabio Necco表示:“冷却是大功率设计中最大的挑战之一，成功解决这一问题对于减小尺寸和重量至关重要，这也是现代汽车设计的关键考虑因素。”
我们的新Top Cool MOSFET不仅展示了优越的电效率，而且还消除了PCB中的热路径，创芯为从而显著简化了设计，减小了尺寸和降低了成本。”
这些设备提供高功率应用所需的电效率，RDS(ON)值低至1元ω。
此外，栅极电荷(Qg)很低(65 nC)，这减少了高速开关应用中的损耗。
安森利用其在包装方面的深厚专业知识，提供业界最高的功率密度解决方案。
推出的TCPAK57组合包括40V、60V和80V。
所有设备在175°C (Tj)的结温下工作，芯片采购并符合AEC-Q101车辆认证和生产部件批准程序(PPAP)。
再加上它的鸥翼封装，它支持焊点检查，并实现卓越的板级可靠性，适合苛刻的汽车应用。
目标应用是高/中功率电机控制，如电动转向和油泵。
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