玩游戏手机发烫会引发很多痛点，不仅让操作手感大打折扣，而且还会导致处理器降频，游戏画面掉帧、卡顿。因此，散热绝佳的游戏手机就成为了众多玩家的追求。
9月19日，全新登场的 ROG6天玑至尊版就重点升级了散热技术，带来酷冷风洞系统设计，力求为玩家打造稳定、卓越的竞技体验。
手机发烫的热源往往来自于SoC，为了能高效导出SoC产生的热量，此次ROG团队在矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus中首次加入了“酷冷风洞系统”。在保留多层散热结构基础上，将酷冷风洞阀与ROG酷冷风扇6进行了巧妙结合，让手机具备更加卓越的风冷散热能力。
酷冷风洞阀的灵感汲取自ROG电竞笔记本设计，表面为不锈钢材质，由50+精密部件组成，转轴部分经过了液态金属压铸，开合使用寿命高达4万次以上，耐用性极强。内部的鳍片式微型真空腔VC均温板一端与SoC直接相连，当开启ROG酷冷风扇6时，酷冷风动阀在步进式马达配合下也会自动开启，借由真空腔均温板的高导热性特质，可以将CPU产生的热量传导至鳍片上，再通过风扇对流(每秒将有1000ml的冷空气吹向鳍片)，直接将热量排出，完成对SoC的强效制冷。
在鳍片加持下，手机的散热效率提升了9倍之多，即便用户玩游戏火力全开1小时，CPU也不会出现降频，让玩家始终能获得流畅稳定的游戏体验。
与酷冷风洞阀搭配的ROG酷冷风扇6也具备强劲的实力。其通过内部的加压设计，能够将周围的冷空气直接导入风道中，从而实现散热鳍片的高效冷却，让整个机身始终保持舒适、凉爽状态。在原神60帧高画质运行60分钟的场景下，ROG酷冷风扇6仅在风冷模式下温度就能维持在36.9℃。此外，ROG酷冷风扇6内部还有一枚半导体制冷芯片，拥有AI温控制冷系统，用户可根据使用场景调节散热模式，侧面的Type-C接口可以直接与手机相连，使用上更加便捷。
此次ROG6天玑系列保留了CPU中置架构设计，该设计能够让发热源远离手部位置，确保玩家长久战斗能保持良好手感。内部采用了大面积的真空腔均温板和石墨烯散热片，同时主板和RF板之间还有航天级冷却材料氮化硼，这些导热材料的加入进一步提升了散热效率，协助天玑9000+持久稳定地运行游戏。
