9月19日，高端电子封装材料公司烟台德邦科技股份有限公司（简称：“德邦科技”，股票代码为：“688035”）在科创板上市。
德邦科技本次发行价格为 46.12元/股，发行市盈率 103.48倍，大幅高于行业平均参考市盈率29.25倍。德邦科技开盘价为71.6元，较发行价上涨 55.25%，总市值超百亿元。公司IPO项目收到市场高度认可，拟募集资金 6.44 亿元，实际募集资金 16.40 亿元。
为了扩充公司现有产能，德邦科技分别将3.87亿元、1.12亿元募资投入“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”。
这两大募投项目完成后，可新增年产封装材料 8800 吨动力电池封装材料、200 吨智能终端封装材料、350万平方米集成电路封装材料、2000 卷导热材料、15 吨半导体芯片与系统封装用电子封装材料和 20 吨光伏叠晶材料的产能。
投入1.45亿元的“新建研发中心建设项目”，研发的主要方向是高密度半导体芯片封装用高性能热界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、芯片固晶材料、晶圆UV膜及电子系统组装材料等。
招股书显示，德邦科技2019年、2020年、2021年营收分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元；净利分别为3316万元、4841.7万元、7612.3万元；扣非后净利分别为3019.6万元、4140.84万元、6339.54万元。
德邦科技主要为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等电子级粘合剂和功能性薄膜材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等 400余种产品。
公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源、高端装备等四大新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主。
客户覆盖苹果、华为、宁德时代、通富微电等厂商。已与华天科技、长电科技、矽德半导体、日月新、钜研材料、海尔智家、立讯精密、歌尔股份、华勤技术、小米科技、瑞声光电、ATL、通威股份、阿特斯、晶科能源、隆基股份、中航锂电等企业建立长期合作。
高端电子封装材料一直是我国未解决的“卡脖子”难题，而企业实现国产化成为解决这一难题的关键。国家正在大力帮扶上游的原材料企业发展，国内的投资机构也在积极给予资金上的支持。
德邦科技已完成三轮融资，获得大基金、三行资本、元禾璞华、晨道资本、君海创芯等知名机构参投。其中大基金既是投资者，也是目前德邦科技的第一大股东，直接持股24.87%。
值得一提的是，国家集成电路基金之前持股为24.87%，新余泰重持股为8.02%，三行智祺持股为3.19%。IPO后，国家集成电路基金持股为18.65%，新余泰重持股为6.01%，三行智祺持股为2.39%。
电子封装包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）。德邦科技的封装材料覆盖了上述从零级到三级封装的全产业链，在每一个封装级别下都有诸多产品类别。
据总经理陈田安介绍，虽然目前国内高端电子封装材料的技术还处在追赶阶段，但这不代表国内企业没有竞争力。他说：“国内有集成电路封测大企业，智能终端制造、新能源制造产业也很庞大，德邦科技离这些客户更近，可以通过服务打出差异化。”
今年以来消费电子低迷、新能源行业火热，但陈田安表示，这并不会影响公司的长期战略。“每个板块都有长期的增长趋势和阶段性的起伏，总体来讲公司不会因为短期的事情做出很大的变化。但是，在某一板块出现高速增长的时候，我们会做一些战术性的调整，比如现在新能源板块要跟进一些资源。”
目前，德邦科技动力电池导热结构材料产能已经超负荷运转，为了应对动力电池市场爆发式增长，德邦科技本次募投项目之一就是在江苏昆山建设 8800 吨动力电池导热结构材料的产能，未来公司也会根据下游客户的需求合理地布局新的产能。
陈田安总经理是1977年恢复高考后第一批大学生，后于美国取得博士学位。他曾在多家跨国公司任职，在加入德邦科技之前，是霍尼韦尔电子材料部全球商务总监。
2010年，陈田安加入山东烟台的德邦科技。初看之下，德邦科技和陈田安的背景差距不小：仅以销售额来说，当时的公司明星销售员一年才卖出10万元，而陈田安在霍尼韦尔时手下的销售员可以卖出1亿元以上。
然而，陈田安却看到，德邦科技为了在核心技术上取得突破，多年来持续把利润再投入到经营中，尤其不惜重金吸引人才和购买研发设备。
谈到当时的选择，陈田安一直感念公司创始团队的知遇之恩。当年辗转于外企的陈田安希望能落脚到一个国内平台，更好地发挥自己的能力，同时也一了回国创业并融入国家发展的情怀。
而德邦科技的创始团队则希望找到具有一流技术和国际视野的人才。一拍即合，德邦科技的发展新阶段就此展开。
二次创业的德邦科技对产品定位进行了重新设计。此前，德邦科技产品主要面向工业、汽车售后等领域，新的管理团队决定将公司研发集中在集成电路封装材料和智能终端封装材料上，公司成立了“电子材料事业部”，并吸引到高科技人才加入。
陈田安介绍，看似品类繁多的产品其实都来自公司的四大材料平台——电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种有机硅、特种聚氨酯，在科学方法、测试设备、中试和生产设备等许多方面都是相通的。
这是一种后端集中、前端分散的模式，类似于美日欧的一些标杆电子材料企业。
这种模式使德邦科技拥有从芯片级封装到系统级封装的全系列产品能力，由此可以通过为客户提供一站式解决方案以及产业链协同效应来开拓市场，帮助德邦科技通过一个产品导入带动多个产品的连带导入。
同时，下游的适度分散也给了德邦科技抵御某一板块行业波动风险的能力。
未来，德邦科技基于目前四大应用领域，制定了“1+6+N”的发展规划：“1”是围绕先进电子系统封装材料这条主链条；“6”是在原来四个应用领域的基础上，将集成电路中的平面显示单独列出，将新能源板块拆分为锂电池和光伏组件两方面，以此形成六个板块；“N”则是对新技术、新市场机会保持开放。
其中的技术“火车头”是集成电路封装材料。陈田安表示，这一板块的技术含量最高，其技术突破、产品成功往往能拉动其他板块的提升。未来公司资源会适当向集成电路封装材料倾斜。
