真我 GT2：三明治立体双VC冰芯结构，打造史上最强散热

7月7日，realme 公布了即将发布的真我GT2大师探索版的散热结构拆解图。官方表示，此次新机搭载的双VC冰芯散热MAX 将是真我史上最强散热。区别于常规的单面传导，realme 采用三明治立体双VC结构，VC 面积高达惊人的 4811m㎡，号称可以“针对热源前后夹击，散热堪比专业游戏手机”。

此前，Redmi K50 电竞版曾提出过双VC散热的概念，但二者不同的地方在于，Rdmi是将处理器与充电IC两大发热芯片分离开，再分别单独配备VC均热板进行散热，本质上还是单面传导。