高性能计算和大功率半导体器件液态金属热界面材料领域的知名企业 Arieca Inc. 近期获得 650 万美元的 A 轮融资，该轮融资由 Nissan Chemical Corporation 和 412 Venture Fund 共同领投，参与方包括 ROHM Co. Ltd.、Monozukuri Ventures、Mountain State Capital、Innovation Works 和卡内基梅隆大学。
Arieca 是一家高速发展的先进材料初创公司，Arieca在最苛刻的应用中不断突破材料功能的界限。Arieca 获得专利的液态金属嵌入式弹性体 (LMEE) 技术可在半导体、航空航天、汽车和医疗保健行业的应用中实现前所未有的性能。Arieca 于 2018 年从卡内基梅隆大学分拆出来。
Arieca的主要产品是 TIMbberTM - 一种适用于高性能半导体和功率器件的适应性热界面材料 (TIM)，以及 Thubber® - 一种柔软、可拉伸和导热的弹性体。
Arieca将利用这笔投资加速产品开发并扩大其液态金属基热界面材料 (TIM) 的制造。
“半导体行业正面临着严峻的高温问题。制造业的进一步发展，半导体路线图中节点尺寸为 7nm、4nm 甚至更小尺寸的微处理器需要加速提升封装技术，以补偿下一代设备中不断增长的热密度。Arieca 正在开发基于液态金属的 TIM，以便为设计人员提供液态金属的卓越导热性能，同时Arieca 也在制造导热油脂。”Arieca 首席执行官兼联合创始人 Navid Kazem 博士说。
“Arieca 的材料对于未来显著增长的市场来说是非常有前景的创新解决方案。我们希望在对公司的投资基础上进行强有力的合作。”日产化学董事总经理兼计划与发展部负责人Endo Hideyuki表示。412 Venture Fund 的管理合伙人 Ilana Diamond 补充说：“自 Arieca 成立以来，我们一直在关注其进展，并对其在半导体行业吸引具有巨大市场规模的客户和合作伙伴的进展印象深刻。我们很高兴与世界一流的团队合作，帮助他们为不断增长的市场带来创新的材料解决方案。”
LMEE是一种软质多功能橡胶，卡内基梅隆大学的研究人员发现，嵌入液态金属 (LM) 夹杂物的多分散悬浮液弹性体表现出在软聚合物中从未见过的中尺度特性。这些嵌入 LM 的弹性体 (LMEE) 复合材料可以定制为具有高介电常数和热导率的材料。
