5月23日，华硕新品发布会正式召开，在众多新品当中，华硕灵耀X Pro凭借着顶级的做工、高性能的表现以及更好的交互性备受瞩目和网友们的青睐。
当然在性能配置上有着高功率的输出，自然也就需要强大的散热作为支撑。官方表示，华硕灵耀X Pro为了兼顾轻薄的机身与散热能力，不仅在机身上别出心裁的采用了 AAS Ultra风洞设计，带来了7°的键盘抬升，提高了30%的进风量，可有效降低机身温度，同时机身的发热不会影响到用户的使用。同时，采用冰川 NEO 散热系统这一独家散热设计，该系统由12V游戏本级双风扇、3D曲面均热板、2X97风扇叶片构成，配合AAS Ultra风洞使用大大降低设备温度，保证性能全程高释放
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