超大VC+7层立体石墨！Redmi Note 11T Pro+将挑战最强散热

日前Redmi官方宣布，全新的“性能小金刚”Redmi Note 11T系列将于5月24日正式发布，而随着发布时间的日益临近，官方 关于该机的预热也更加密集，截至目前已经有不少关于该机外观和配置细节的信息得到确认。现在有最新消息，近日Redmi官微进一步晒出了该机在散热方面的更多细节。

据Redmi官方最新晒出的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi Note 11T系列此次将直接从大杯起步，提供Pro、Pro +两款机型。其中Note 11T Pro+将在散热方面有大升级，将搭载2268mm² VC散热，散热面积比上一代的Note10 Pro大32%；同时还将升级7层立体散热系统，官方号称“将挑战Note系列有史以来最强散热”，为性能释放提供强大基础。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi Note 11T系列将采用LCD屏幕，刷新率最高将达到144Hz，并预计会支持刷新率自适应调节，系统根据使用场景智能切换刷新率，以达到流畅、省电的效果。将搭载联发科天玑8000旗舰处理器，这是Redmi首款天玑8000机型。基于台积电5nm工艺制程打造，由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成，大核主频为2.75GHz（天玑8100的大核主频为2.85GHz），性能强悍，在千元档极具竞争力。