据美国国家可再生能源实验室 (NREL) 网站报道，NREL和斯坦福大学合作的项目“探索极端热通量应用的冷却极限（Exploring the Limits of Cooling for Extreme Heat Flux Applications）”，正在改变数据中心和电力电子设备芯片热管理的现状。斯坦福大学正在开发的新型冷却技术，即极端热通量微冷却器(EHFμ-Cooler) ，得到了 NREL 在热管理技术实验可靠性评估上的支持。EHFμ-Cooler 能够显著降低器件温度，通过耗散超过 1 kW/cm2 的热通量来冷却电子设备。
在名为“Tech-to-Market (T2M) Analysis of Extreme Heat Flux (EHF) μ-Cooler”的EHFμ-Cooler 市场调研文件中，我们了解到，EHFμ-Cooler的概念与市场应用趋势相吻合。具体来说，斯坦福大学预测，热流量接近或超过1 kW/cm2的功率半导体和数据中心电子器件非常适合这项技术。
文件指出，在功率转换应用中，特别是宽带隙 (WBG) 器件（例如 SiC、GaN 等），器件的击穿电压在升高，耐温要求在提高，高的切换速度，被动元件和封装尺寸在减小，这些改变带来的高功率密度问题为EHFμ-Cooler的应用提供机会。
当前和未来功率半导体热通量的变化趋势
同时，文件中展示了一张极端热通量微冷却器（EHFμ-Cooler）的剖面图，结合项目的公开信息，我们得知，斯坦福大学正在开发的极端热通量微冷却器（EHFμ-Cooler），采用一种新型的液体芯吸薄膜蒸发器，带有微通道来引导液体和产生的蒸汽，使其在可控的压降下提高了热去除率。
极热通量微冷却器（EHFμ-Cooler）的结构示意图
在极端热通量微冷却器（EHFμ-Cooler）的剖面图中被特别指出的CIO液体芯吸薄膜，是一种基于多孔铜反蛋白石（CIO）结构的新型毛细吸液芯，其高度有序的连续多孔微观形态，对液体具有高渗透性，可用于Vapor Chamber。
