电子产品的发展趋于微型化及密集化,IGBT晶体管的的散热绝缘要求也随之增加。在工业制造中,传统的做法是把散热片用螺丝固定到IGBT功率器件上从而起到导热绝缘作用,这种方法人工成本高且操作上相对复杂。
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD导热绝缘散热片,具有高绝缘性能,符合国际标准;粘接力度强,牢固靠得住;无螺丝制程,降低总成本。1.4W/m-K的优异导热性能,使设备在使用寿命内(约25年以上)保持强大的附着力。由于模量较低,其可有效吸收元件级热膨胀系数(CTE)失配引起的常见机械应力,并有效防止冲击和振动。优异的介电性能、较大连续使用温度范围内黏合强度、以及更厚增强要求。