博志金钻获A轮融资，聚焦半导体封装热沉材料

3月29日，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称：博志金钻）宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州高创天使二号投资合伙企业、苏州高新区创业科技投资管理有限公司共同投资。

博志金钻成立于2020年，是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，公司产品包括氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚石铜热沉等定制金属化设计加工，采取先进环保高效的磁控溅射技术，主要应用于激光器、光通讯模块芯片等领域，助力国产化高端芯片制造体系建设。此前消息显示，博志金钻的超高热导散热基片可使芯片散热能力提高3倍以上，有效解决高功率半导体器件散热关键问题，技术世界领先。