群联：高性能 PCIe 5.0 SSD 将需要主动散热

据 Tom's Hardware 报道，群联 CTO Sebastien Jean 在最近接受采访时谈到了未来的高性能 PCIe 5.0 SSD，他认为新款 PCIe 5.0 SSD 将需要主动散热。

乔思伯 SSD 主动散热器

Sebastien Jean 表示，当前的 SSD 就像上世纪 90 年代的 CPU 和 GPU 一样，发热量越来越大。随着 PCIe 5.0 SSD 以及之后的 PCIe 6.0 SSD 的推出，我们可能会需要考虑采用主动散热。Sebastien Jean 称，3D NAND 可承受的温度范围时 0ºC 到 70 或 85ºC，甜点温度为 25ºC 到 50ºC。高温和低温下的数据保存率不同，如果你读取和写入时存在较大的温度跨度，那么 SSD 就需要进行更多的纠错，这将会降低传输效率。Sebastien Jean 认为，PCIe 5.0 SSD 会配备散热片，而且还得加一个风扇。