NeoGene Tech最近宣布了其Level 3 PWS (Print Wick Structuring) COMBO技术已成功地克服了传统铜网毛细技术在大面积超狭窄空间的均温板元件内两相工作流体输送和循环的效率瓶颈和局限性。
NeoGene Tech表示，业界到目前为止，智能手机应用的超薄均温板元件量产的厚度仍在0.3毫米以上。大多数智能手机品牌一直在供应链中寻求更先进的技术，追求超薄均温板元件厚度尽可能地能做到更薄。由于智能手机热管理问题将变得前所未有的重要，元件厚度为0.2mm，面积超过5000 mm2的大尺寸超薄均温板元件一直是业界追求的梦想。
NeoGene引述业内专家的说法，如果元件厚度仅为200μm左右时，均温板内的液体通道和蒸汽通道占据的容置空间总和将会被极大地限制在100μm左右。一旦吸热区和冷凝区之间的距离过远， 元件面积又太宽广，几乎不可能做到同时容纳适当更薄的铜网毛细结构又兼顾有足够的汽室空间来确保两相工作流体能够在元件内部高效率的输送和循环， 而使得元件还能维持可被接受的均温性能。
NeoGene Tech称，基于MagicWick-Inside技术平台，Level 3 PWS COMBO技术采用了选择性丝网印刷工艺和共烧结工艺，铸造出三种不同厚度和图案的MagicWick毛细结构，以便在不同的流道和不同的区域间同时执行着不同的毛细功能。
将三种不同类型的MagicWick浆体材料(MW-A、MW-B、MW-C)在蚀刻的铜合金基板上不同的区域进行丝网印刷，并烘干形成所谓的SWOES（Semi-Wick-On-Etched-Substrate)），然后继续烧结形成所谓的MWOES（Magic-Wick-On-Etched-Substrate)。与Level 1和Level 2技术不同的是Level 3 PWS COMBO技术是一种通过新颖的流道设计及组合式的毛细结构来协同运作， 以解决超薄和超大面积均温板内各种极限问题的方法。采用自动丝网印刷及烘烤技术和连续式的裂解及烧结炉，在批量生产中很容易实现多样性毛细结构工艺。
“Level 3 PWS COMBO技术理论上是一种在超狭窄空间内横向的平衡液体通道和蒸汽通道效率的超薄VC设计和制造技术。通过新颖的流道设计和不同的如魔术般的浆料配方, 采用PWS COMBO技术制造的MagicWick-Inside VC元件, 若厚度仅为0.2mm（公差为+0.02)，而尺寸面积为5000mm2时，在5W功率测量下可获得良好的效率。在吸热区与冷凝区量测点之间的距离在70mm 时量测到的表面温差（ΔT）约在2℃左右。归功于在液体流道的中MagicWick A（毛细厚度~35μm）和在辅助气道中MagicWick C（毛细厚度
