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调节共价键合氮化硼/石墨烯和三维网络以实现聚合物基热界面材料的高导热性

热界面材料(TIM)具有良好的综合性能,如高热导率、良好的电绝缘性和机械性能,在解决先进电子器件的界面传递问题方面引起了人们极大的兴趣。

中北大学、美国佐治亚理工学院和南京航空航天大学的研究人员通过化学表面改性技术和不同官能团之间的化学反应,开发了一种共价键合交联氮化硼(BN)和还原氧化石墨烯(rGO)的新方法。研究人员采用冰模板法制备了BN-rGO填料与天然橡胶(natural rubber,NR)基体的三维网络,硫化后的BN-rGO/NR TIMs表现出良好的综合性能,其跨平面热导率最高可达1.04 W m-1K-1,并具有对热流的灵敏响应能力。这种方法为设计综合性能优异的TIM提供了指导,在电子器件的热管理中具有广阔的应用前景。相关研究内容以“Modulation of covalent bonded boron nitride/graphene and three-dimensional networks to achieve highly thermal conductivity for polymer-based thermal interfacial materials”发表于《Composites Part A》期刊上。

BN-rGO/NR TIMs的热导率及传热示意图

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