红魔官方预热，该机搭载了 ICE 魔冷散热系统，内置超大 VC 液冷散热板，面积高达 4124mm²，较上一代提升 300%。
红魔游戏手机 7 系列官宣将于 2 月 17 日发布，搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，安兔兔跑分达 1101769 分。
今日，红魔官方预热，该机搭载了 ICE 魔冷散热系统，内置超大 VC 液冷散热板，面积高达 4124mm²，较上一代提升 300%。
骁龙 8 散热再堆料：红魔游戏手机 7 搭载 4124mm² VC 液冷散热板，较上一代提升 300%
IT之家了解到，目前公布的 VC 面积最大的手机是小米 Redmi K50 电竞版，达到了 4860mm²；第二名是 realme GT2 Pro，达到了 4129mm²；红魔游戏手机 7 暂列第三。
红魔游戏手机 7 将继续内置涡轮散热风扇，采用透明后盖、后置三摄设计。手机预计会搭载 6.8 英寸 OLED 屏，依旧延续 165Hz 的刷新率，支持 135W 快充，配备 5000mAh 大电池。
骁龙 8 散热再堆料：红魔游戏手机 7 搭载 4124mm² VC 液冷散热板，较上一代提升 300%
工信部信息显示，红魔游戏手机 7 拥有绿、黑、红蓝渐变 3 种配色，支持屏下指纹识别。该机拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸，重 215g，前置 8MP 镜头，后置 64MP 三摄。
红魔游戏手机 7
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