红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日发布,目前红魔正在密集地为新机预热,特别公布了新款“红魔涡轮散热背夹”。据介绍,红魔涡轮散热背夹首创涡轮增压技术,搭配 29 叶高速离心风扇,TEC 半导体制冷高能输出,强力风冷,疾速降温低至-4℃。该机还搭载了 ICE 魔冷散热系统,内置超大 VC 液冷散热板,面积高达 4124mm²,较上一代提升 300%。
红魔游戏手机7内置超大 VC 液冷散热板,散热再升级
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