Redmi K50 电竞版在散热上下了不少功夫，号称“挑战极限散热的冷血旗舰”。从整机结构，到芯片导热、VC 均热、石墨热扩散，针对整个热链路做 5 大材料升级，全环节提升散热效率，成本增加 2.5 倍。
Redmi 红米手机 2 月 9 日官方宣布，Redmi K50 电竞版将于 2 月 16 日发布，官方称“为 K 系列用户，打造一部硬核的 Dream Phone”。
该机搭载了骁龙 8 Gen 1 处理器，在散热上下了不少功夫，号称“挑战极限散热的冷血旗舰”。从整机结构，到芯片导热、VC 均热、石墨热扩散，针对整个热链路做 5 大材料升级，全环节提升散热效率，成本增加 2.5 倍。
据介绍，Redmi K50 电竞版搭载「双 VC」双重散热，热设计进行了重构。
在 VC 散热面积上，Redmi K50 将这一数字刷新到了 4860mm²，超过 realme GT 2 Pro 暂居第一，比小米 12 Pro 的 2900mm² 大了不少。
此外，Redmi K50 电竞版用上了新一代「超薄不锈钢」VC 散热：300 目超密毛细结构，散热性能提升 40%；超薄不锈钢，更轻更坚固。
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