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捷桥与NeoGene Tech达成协议, 进军超薄大尺寸VC

捷桥与NeoGene Tech达成MagicWick-Inside技术平台使用许可协议, 进军超薄大尺寸均温板元件生产

2022年1月17日,总部位于苏州的专业热模块制造商捷桥电子科技公司宣布,已与NeoGene Tech公司达成正式的技术许可协议,采用MagicWick-Inside技术平台来设计和制造超薄均温板产品。通过采用这种新技术,捷桥能够在其昆山工厂建立PWS印刷毛细生产线,用于制造厚度范围为0.3max至0.2max的一系列超薄均温板产品。

位于中国广州的超薄均温板技术平台和材料供应商NeoGene Tech一直致力于革新用于5G移动计算应用的超薄VC元件的设计和制造方法。NeoGene Tech公司的MagicWick-Inside技术平台以及PWS工艺将超薄均温板的设计及制作技术分为三个级别。此专利技术许可合约的签署将使得捷桥能够通过Level 1到Level 3的PWS技术生产出一系列的高质量超薄均温板元件产品。

“虽然目前厚度在0.3max以上的超薄均温板可以通过传统的铜网毛细结构技术來制造,但PWS技术使得超薄VC在具有更好的性能和更高的生产良率方面具有明显的优势。此外,多数智能手机品牌都在追求更薄(5000mm2)的均温板元件技术以用于在其新产品型号中满足新的热管理需求。当器件厚度小于0.25max,且器件面积大于5000mm2时,传统的铜网毛细方案在量产時將遇到严峻的问题。由于毛細结构和蒸汽通道的空间过于狭窄,在制作元件時很难有效的配置。因此,PWS工艺是克服这一类问题的最佳解决方案,也是经济规模化量产的一种方式。”NeoGene Tech首席执行官Jeffrey Chen表示。

“得益于MagicWick-Inside技术平台和PWS工艺,它使得捷桥能够很快速的进入高性能和高端的超薄VC产品市场的量产。我们针对MagicWick-Inside VC的流道设计能力和PWS生产线将在2022年的第二季度完成量产准备。通过采用Level 1~Level 3 的PWS技术的导入,厚度超过0.3毫米的高性能VC元件或是厚度小於0.25max、尺寸大於5000mm2的超薄大面积VC产品皆可以相应地投入市场。大面积且厚度仅仅有0.22max的MagicWick-Inside VC 产品的量产將会是我们的强项”,捷乔董事长Ricky Liu表示。

NeoGene Tech首席执行官Jeffrey Chen表示示,“捷侨将是第一家采用PWS解决方案生产超薄VC元件的本土热模块公司。我们很高兴捷桥采用了NeoGene Tech 的MagicWick-Inside技术平台及PWS工艺技术。在大中华地区,我们已经有了台湾背景和中国大陆本土的超薄VC制造商取得我们的专利技术使用许可, PWS工艺技术也已开始用于量产线上。 我们看到,將会有越来越多的散热模块制造商加入此行列,并很快的从该平台和技术中受益。NeoGene Tech 的任务是牵手各个5G智能手机品牌商持续推动及精进热管理技术中超薄VC元件的设计及制作工艺”。

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