产品简介：
TIF™100系列是新能源电池行业导热，绝缘，填充，减震，缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
良好的热传导率: 0.5~5W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
提供多种厚度硬度选择，低热阻，高柔软
产品应用：
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、通讯硬件、便携式电子装置、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块、半导体自动试验设备等产品中。
产品参数表：
标准厚度：
0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与我联系。
补强材料：
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)。
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂：
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
