信息来源：（NIPPON KINZOKU CO.,LTD.）
近期，日本金属株式会社（NIPPON KINZOKU CO.,LTD.，以下简称NK）宣布与AIST和富士轻金属共同研究开发出具有优异室温成形性、高强度和高导热性的“ZA新型镁合金轧制材料”。
NK称，过去，轧制镁合金的室温可塑性一直低于铝合金，必须将轧制材料和模具加热到200-300℃才能进行冲压成型。新开发的ZA基轧制镁合金是通过在MgZn合金中加入少量的特定元素来控制晶体取向并获得高强度。
与传统的镁合金相比，新的ZA镁合金具有完全不同的晶体取向，表现出与铝合金媲美的室温拉伸成形性。镁的晶体结构是一个紧密排列的六边形圆柱体，一般的轧制镁合金具有垂直于表面的六方棱柱状晶体结构，如下图所示。
显示了垂直于轧制板表面的镁合金六方棱柱状晶体取向（图片源自：Nippon Kinzoku）
镁合金的六方棱柱状晶体垂直于轧制板的表面， 这导致其室温下的成型性差，需要温热成型。而众所周知，通过倾斜晶体结构的方向可以改善室温成型性。
NK与AIST和富士轻金属有限公司进行了联合研究和开发，通过抑制降低镁合金轧制材料成型性的晶体取向来改善镁合金板材的室温成型性。通过添加少量特定元素（如钙）来控制镁锌合金的晶体取向，并通过调整合金成分来提高强度和耐腐蚀性。新的ZA基轧制镁合金的晶体结构与典型的镁合金非常不同，其类似于在宽度（TD）方向上倾斜35°的六边形铅笔束。
使用现有的冲压模具对新的ZA 基新型镁合金进行了常温拉伸，虽然拉伸深度有限，但通过常温压机能够形成接近实际零件形状的不同正方形外形。
新型镁合金的室温拉伸试验（图片源自：Nippon Kinzoku）
此外，新型ZA轧制镁合金的导热性超过了压铸铝，导热系数为131 W/m·K，是AZ91D镁压铸材料的3倍左右，ADC12铝压铸材料的1.5倍左右。这使得它非常适合用于产生大量热量的下一代5G高速通信设备，以及越来越多地配备5G的电子设备，比如自动驾驶组件等。
